Máquina de soldadura BGA óptica semiautomática

1. Introducción del producto

• Diseño de soldadura y colocación de un solo eje.
• Óptica de visión dividida con iluminación LED
• Precisión de colocación de precisión dentro de +/- 0.0002" (5 micrones)
• Sistema de medición de fuerza con control por software.
• Panel de control con pantalla táctil de 7" con resolución de 800x480
• Control de procesos de circuito cerrado
• Activación durante el proceso del cabezal de reflujo
• Puntero láser para posicionamiento de PCBA

2.Especificaciones del producto

 

3.Aplicaciones de productos

ElEstaciones de retrabajo SMD/BGA DH-A2cuentan con las últimas tecnologías de control de procesos térmicos y de visión. Las placas de circuito impreso y los sustratos, incluidos componentes como BGA, CSP, QFN, Flip Chips, PoP, Wafer-Level Dies y muchos otros SMD, se procesan con resultados consistentes de alta calidad. La mecánica precisa y el software avanzado simplifican la colocación, soldadura y retrabajo de los componentes. La participación del operador es mínima, lo que hace que estos sistemas sean fáciles de configurar y usar. Disponibles en configuraciones de sobremesa e independientes, estas máquinas son ideales para laboratorios de investigación y desarrollo de prototipos, NPI, ingeniería y análisis de fallas, así como entornos de producción OEM y CEM. La automatización, las capacidades de las máquinas y la facilidad de uso son fundamentales tanto para las aplicaciones de prototipos como para las de volumen de producción que requieren consistencia y calidad.

4.Detalles del producto

5.Cualificaciones del producto

6. Nuestros servicios

Dinghua Technology es un fabricante líder de equipos para unión de troqueles submicrónicos y retrabajo avanzado de SMD.
Nuestras máquinas son adecuadas tanto para su uso en laboratorios de investigación como en la producción industrial.

Ofrecemos capacitación gratuita para nuestros clientes, ofrecemos una garantía de 1-año y ofrecemos soporte técnico de por vida.

7. Preguntas frecuentes

La reelaboración de componentes BGA con grandes conjuntos de bolas, unidades de procesador (CPU), chips gráficos (GPU) y CSP con matrices de paso fino exige configuraciones de dispositivos especiales que combinen una gestión térmica precisa con una alta precisión de colocación y ópticas de alta resolución para garantizar la reelaboración. procesos con uniones de soldadura sin espacios y una alineación precisa. La demanda de mayor funcionalidad y rendimiento en PCB más pequeños continúa la tendencia de dispositivos miniaturizados y cada vez más complejos con una densidad de empaquetamiento extrema y un número creciente de E/S.

Con frecuencia, el retrabajo de BGA se utiliza como sinónimo de retrabajo de SMD. Por lo tanto, gran parte de la información contenida en este documento no solo es válida para paquetes de arreglos sino también para el retrabajo de SMD en general, y muestra estrategias de retrabajo para dichos componentes y soluciones aprobadas por Dinghua.