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Estación de retrabajo BGA de laboratorio óptico

1. Vista previa rápida: Características de la máquina de retrabajo BGA DH-G6002. Ampliamente utilizado en el reemplazo de nivel de chip en computadoras portátiles, computadoras, teléfonos móviles, etc.3. Extracción, montaje y soldadura automáticos.4. Sistema de alineación óptica HD para montar BGA y componentes con precisión

Descripción

Estación de retrabajo BGA para ordenador portátil óptico

1. Vista previa rápida:

Características de la máquina de retrabajo BGA DH-G600

1. Ampliamente utilizado en el reemplazo de nivel de chip en computadoras portátiles, computadoras, teléfonos móviles, etc.

2. Extracción, montaje y soldadura automáticos.

3. Sistema de alineación óptica HD para montar con precisión BGA y componentes.

4. El posicionamiento láser puede alinear rápidamente el chip BGA y la placa base.

 

Parámetro del producto

Nombre del producto

maquina para soldar y desoldar

poder total

5300W

calefacción superior

1200w

calefacción inferior

calefacción de aire caliente inferior 1200W, precalentamiento IR 2700W

Fuerza

220V 50HZ/60HZ

Posicionamiento

Las placas PCB con ranura en V se pueden ajustar en los ejes X, Y y equiparse con un accesorio universal

control de temperatura

Tipo K, circuito cerrado

Tamaño de placa de circuito impreso

Máximo 400x380 mm, mínimo 22x22 mm

Tamaño de la viruta

2x2-50x50mm

Distancia mínima entre virutas

0.15 mm

Sensor de temperatura externo

1 (opcional)

N.W.

aproximadamente 60 kg

Placas base adecuadas

teléfono móvil, computadora portátil, computadora de escritorio, consola de juegos, XBOX360, PS3

 

 

3. Las principales características de la estación de retrabajo BGA DH-G600

  • Campo de aplicación (toda la gama de aplicaciones de retrabajo)
  • Centros de Servicio de Mediana y Gran Escala.
  • Dispositivos móviles y de sistemas radioeléctricos.
  • Teléfonos móviles, PDA, portátiles, portátiles y placas base.
  • Dispositivos LAN, Nodos de red y equipos de comunicación militares.
  • Equipo médico portátil

Características:

1. Usos flexibles para todo tipo de componentes como SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA y micro BGA puro epoxi, etc.

2. Se logran etapas completas de los procesos de reelaboración (precalentamiento, remojo, reflujo y enfriamiento) para un proceso de reelaboración preciso y estándar.

3. IR sin efecto en los componentes adyacentes.

4. Sensor de medición de temperatura sensible para obtener una lectura y monitoreo de temperatura precisos e instantáneos.

5. Sistema de selección interno para la extracción segura y estable de los circuitos integrados.

6. sistema de enfriamiento para lograr un proceso completo y estándar y de etapa de enfriamiento para PCB.

7. Herramienta para reballing

8. El posicionamiento durante el proceso de retrabajo se aplica mediante el uso de un puntero láser en la PCB.

9. Mesa XY precisa y de funcionamiento suave incluida en el paquete.

10. Operación fácil y amigable a través de modos manuales.

11. Se aplica la garantía de un año.

  

4. Imágenes detalladas de la ESTACIÓN DE RETRABAJO BGA G600

Camera.jpg

Sistema de alineación de lentes CCD óptico HD

La cámara se importa de Panasonic, Japón, para garantizar una precisión de reemplazo de ±0.01 mm.

heating head.png

 

Cabezal de montaje con dispositivo de prueba de presión incorporado para proteger la PCB de daños.

El vacío incorporado en el cabezal de montaje recoge el chip BGA automáticamente después de completar la desoldadura.

screen.png

Con ajuste de flujo de aire superior, para evitar que el pequeño bga se escape.

 

working area.jpg

Posicionamiento de PCB

Las placas PCB con ranura en V se pueden ajustar en los ejes X e Y y se pueden equipar con un accesorio universal

4. Perfil de la empresa

Parte de nuestros Clientes

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6. Embalaje, entrega y servicios de la ESTACIÓN DE RETRABAJO BGA G600

Opciones de entrega

◆ La muestra se enviará dentro de los 5 días hábiles posteriores a la recepción del pago completo.

7-15 días para pedidos al por mayor.

◆ Envío por DHL, FedEx, TNT, EMS y UPS express. El envío por mar también está disponible.

DH-G600

Accesorios

-1 pieza de guía del usuario

-1 pieza LCD

-5 boquilla de aire caliente: 3 boquillas superiores (31x31 mm, 38 x 38 mm, 41 x 41 mm), 2 boquillas inferiores (34x34 mm, 55 x 55 mm) PD: el tamaño de la boquilla de aire caliente se puede personalizar según el tamaño de su chip

-1 juego de ventosas (incluidas 4 piezas)

-2 unidades de almohadilla de vacío

-6 piezas de fijación universal

-4 piezas de tornillo de soporte

-6 piezas Pomo ciruela

 

pack.jpg

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7. Preguntas frecuentes sobre la ESTACIÓN DE RETRABAJO BGA G600

Q1: ¿Por qué elegirnos?

A1:1. Dinghua tiene más de 10 años de experiencia.

2. Equipo técnico profesional y experimentado.

3. Con un producto de alta calidad, precio favorable y entrega oportuna.

4. Responda a todas sus consultas dentro de las 24 horas.

P2: ¿Qué tal el método de entrega?

R2: Normalmente aceptaremos envíos exprés como DHL, FedEx, UPS y TNT para pedidos de muestra. Para pedidos al por mayor, se aceptarán vuelos aéreos o envíos marítimos.

P3: ¿Cuál es el tiempo de entrega del pedido al por mayor?

A3: El plazo de entrega del pedido será de 5-10 días laborables

P4: ¿Cuánto dura la garantía?

A4: Tiene una duración de 12 meses.

 

8. Conocimientos relacionados

Hay muchas razones por las que la gente rehace sus equipos electrónicos. Las razones más comunes son componentes defectuosos, la necesidad de reemplazar piezas de ingeniería obsoletas, uniones de soldadura deficientes y gotas de soldadura no deseadas. Parte de este trabajo se realiza durante la reparación de teléfonos móviles.

Al realizar un retrabajo, los profesionales capacitados deben proteger las piezas circundantes. Lo hacen manteniendo la tensión térmica en el conjunto lo más baja posible. Esto ayuda a evitar contracciones del tablero potencialmente peligrosas.

El primer paso para volver a trabajar es utilizar una pistola de aire caliente para calentar un único dispositivo de montaje en superficie. Esto derrite todas las uniones de soldadura entre la placa de circuito impreso y el dispositivo de montaje en superficie. El segundo paso es quitar el dispositivo de montaje en superficie y el tercer paso es limpiar la matriz de almohadillas en el conductor para quitar la soldadura vieja. La soldadura vieja se puede quitar fácilmente. Todo lo que necesitas hacer es calentarlo hasta su punto de fusión. Para ello se utilizan una trenza desoldadora, una pistola de aire caliente y un soldador.

Para completar los pasos anteriores, profesionales capacitados utilizan un sistema de alineación de la visión. Los equipos de última generación tienen alta resolución y alta precisión. Este sistema permite colocar el nuevo componente con precisión en la matriz de pads.

Una vez hecho todo, el dispositivo de montaje en superficie se suelda a la placa de circuito. El perfil de soldadura se utiliza para precalentar la placa de circuito. También se utiliza para calentar las conexiones entre la placa de circuito impreso y el dispositivo.

 

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