Precio automático de la estación de retrabajo BGA

1 Pieza Min. Dimensiones del pedido: 820 * 770 * 870mm Peso: 171KG Capacidad nominal: 5300W Corriente: 20A Voltaje: CA 110 ~ 240 V ± 10% 50 / 60Hz Ciclo de trabajo nominal: 100%

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Descripción

La tecnología de Dinghua es uno de los principales fabricantes de clasificación, se centra en el robot de soldadura automática, máquina automática de bloqueo de tornillo, máquina dispensadora automática, operación manual y automática estación de reanudación BGA con calidad sólida y precios competitivos. Ya cooperamos con muchas compañías famosas en China y en el extranjero.

DH-A2E es una estación de retrabajo BGA de estilo único, cámara CCD de alta definición con sistema automático de alimentación y selección, mucho más conveniente en operación. la alta tasa de éxito de retrabajo es altamente elogiada entre los clientes.

A2E gran período de promoción del 1 de septiembre al 30 de septiembre de 2018

Enlace de video A2E:

https://youtu.be/88grJfpwaGw

Parámetros

1	Poder total	5300w
2	3 calentadores independientes	Aire caliente superior 1200w, aire caliente inferior 1200w, precalentamiento infrarrojo inferior 2700w
3	voltaje	AC220V y plusmn; 10% 50 / 60Hz
4	Partes eléctricas	Pantalla táctil de 7 pulgadas + módulo de control de temperatura inteligente + controlador de motor paso a paso + pantalla Mitsubishi PLC + LCD independiente + sistema CCD óptico + posicionamiento láser + joystick industrial
5	Control de temperatura	K-Sensor de lazo cerrado + compensación automática de temperatura PID + módulo de temperatura, precisión de temperatura dentro y más; 2 ℃.
6	Posicionamiento de PCB	V-groove + accesorio universal + estante de PCB móvil
7	Tamaño de PCB aplicable	Max 370x410mm Mín. 22x22 mm
8	Tamaño BGA aplicable	2x2mm ~ 80x80mm
9	Dimensiones	600x700x850mm (L * W * H)
10	Net w ocho	70kg

Características automáticas de la estación de retrabajo BGA DH-A2E

* Desoldado automático, montaje y soldadura, chip de recogida automática cuando se completa la desoldadura.

* Sistema de alimentación automática de chip habilitado.
* Sistema de alineación óptica HD CCD para el montaje preciso de BGA y componentes. Lente CCD auto plegable y estiramiento.

* Independiente MITSUBISHI PLC en el interior para controlar los movimientos, el movimiento más estable y preciso.

* Precisión de montaje BGA dentro de 0.01 mm, tasa de éxito de reparación 99.9%.
* Posicionamiento láser para posicionamiento rápido de chip BGA y placa base.

* Equipado con el botón de ajuste de flujo de aire superior, para satisfacer las demandas de chips pequeños.
* Funciones de seguridad superiores, con protección de emergencia.
* Operación fácil de usar, sistema electrónico multifuncional.

¿Qué se puede reparar?

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