Máquina de soldar láser BGA con pantalla táctil de posición

Máquina de soldar láser BGA con pantalla táctil de posición

1. Características del producto de la máquina de soldadura láser BGA de posición táctil

El calentador superior e inferior consiste en tecnologías de mezcla, aire caliente + IR. El calentador superior se realiza de dos maneras: vía e inyección directa. El IR actúa directamente sobre el área calentada mientras el aire caliente funciona. Ellos interactúan para calentar rápidamente mientras la temperatura. permanece uniforme (la velocidad de calentamiento es de hasta 10 ° C / S)

Bastidor de fijación de PCB extraíble con tres calentadores independientes, soportes centrales superior e inferior laterales

Mesa de precalentamiento de fondo original hecha en Alemania que utiliza materiales exotérmicos chapados en tubo IR) + temperatura constante. Vidrio (resistente al calor hasta 1800 ° C), el tamaño del área de precalentamiento es de hasta 500 * 420 mm.

La mesa de precalentamiento, el dispositivo de sujeción y el sistema de enfriamiento pueden moverse integralmente en la dirección X, lo que facilita y asegura la ubicación de la PCB y la desoldadura.

2.Specification de la máquina de soldadura BGA de la posición táctil del laser de la posición

3. Detalles de la máquina de soldadura láser BGA de pantalla táctil de posición

Interfaz de pantalla táctil 1.HD;

2. Tres calentadores independientes (aire caliente e infrarrojo);

Pluma 3.Vacuum;

Faro 4.Led.

4. ¿Por qué elegir nuestra máquina de soldar BGA con pantalla táctil de posición láser?

5.Certificado de la máquina de soldadura BGA con pantalla táctil de posición láser

6. Embalaje y envío de la máquina de soldadura BGA con pantalla táctil de posición láser

7 .FAQ

P: ¿Dónde comprar estación de retrabajo BGA?

R: Contáctenos, por favor haga clic AQUÍ

P: ¿Qué estación de retrabajo BGA es mejor?

R: Dinghua Technology es el mejor proveedor para la estación de retrabajo BGA en China.

P: ¿Qué es la estación de retrabajo BGA?

R: Es el término para la operación de reparación o reparación de un conjunto de placa de circuito impreso electrónico (PCB), que generalmente involucra la desoldadura y la soldadura de componentes electrónicos montados en superficie (SMD)

P: ¿Cómo funciona la estación de retrabajo BGA?

R: Una máquina con flujo de aire caliente y / o calentadores infrarrojos se usa para calentar dispositivos y fundir la soldadura, y se usan herramientas especializadas para recoger y colocar componentes a menudo pequeños. Una estación de retrabajo es un lugar para realizar este trabajo: las herramientas y los suministros para este trabajo, generalmente en una mesa de trabajo.

P: ¿Qué herramientas usan los chips BGA para montar la bola?

R: Para utilizar pinzas, plantillas, mesas de bolas, pastas, raspadores, bolas de soldadura, mesas de calefacción.

P: ¿Cuáles son los procesos de desoldado BGA?

A: Elija el tuyere apropiado. Trate de tener el mismo tamaño que el BGA y la toallita desmontable más grande.