Máquina de retrabajo BGA con pantalla táctil de reflujo

1.Especificación de la máquina de retrabajo BGA con pantalla táctil de reflujo

Fuerza	5300W
Calentador superior	Aire caliente 1200W
Calentador inferior	Aire caliente 1200W. Infrarrojos 2700W
Fuente de alimentación	CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz.
Dimensión	L530*W670*H790mm
Posicionamiento	Soporte para PCB con ranura en V y fijación universal externa
control de temperatura	Termopar tipo K, control de circuito cerrado, calentamiento independiente
Precisión de temperatura	±2 grados
Tamaño de placa de circuito impreso	Máximo 450*490 mm. Mínimo 22*22 mm
Ajuste del banco de trabajo	±15 mm adelante/atrás, ±15 mm derecha/izquierda
chip BGA	80*80-1*1mm
Distancia mínima entre virutas	0.15 mm
Sensor de temperatura	1 (opcional)

2.Detalles de la máquina de retrabajo BGA con pantalla táctil de reflujo

3.¿Por qué elegir nuestra máquina de retrabajo BGA con pantalla táctil de reflujo?

4.Certificado de máquina de retrabajo BGA con pantalla táctil de reflujo

5.Embalaje y envío

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Pautas del proceso de operación de retrabajo del chip BGA

I. Pautas del proceso de reparación de chips BGA

Este artículo describe principalmente los procedimientos de operación de desoldadura y colocación de bolas para circuitos integrados BGA y las precauciones que se deben tomar al trabajar con placas con y sin plomo en la estación de retrabajo BGA.

II. Descripción del proceso de reparación del chip BGA

Se deben tener en cuenta las siguientes cuestiones durante el mantenimiento de BGA:

1. Para evitar daños por exceso de temperatura durante el proceso de desoldadura, la temperatura de la pistola de aire caliente debe ajustarse previamente antes de su uso. El rango de temperatura requerido es de 280 a 320 grados. La temperatura no debe ajustarse durante el proceso de desoldadura.
2. Evite daños por electricidad estática usando una muñequera electrostática antes de manipular los componentes.
3. Para evitar daños causados ​​por el viento y la presión de la pistola de aire caliente, ajuste la presión y el flujo de aire de la pistola de aire caliente antes de usarla. Evite mover la pistola mientras realiza la desoldadura.
4. Para evitar daños a las almohadillas BGA en la PCBA, toque suavemente el BGA con unas pinzas para comprobar si la soldadura se ha derretido. Si se puede quitar la soldadura, asegúrese de calentar la soldadura sin derretir hasta que se derrita. Nota: manipule con cuidado y no utilice fuerza excesiva.
5. Preste atención al posicionamiento y orientación del BGA en la PCBA para evitar la formación de bolas de soldadura secundaria.

III. Equipos y herramientas básicos utilizados en el mantenimiento de BGA

Los siguientes son los equipos y herramientas básicos necesarios:

1. Pistola de aire caliente inteligente (utilizada para retirar el BGA).
2. Mesa de mantenimiento antiestática y muñequera electrostática (use la muñequera antes de operar y trabajar en una estación antiestática).
3. Limpiador antiestático (utilizado para limpiar el BGA).
4. Estación de retrabajo BGA (utilizada para soldadura BGA).
5. Horno de alta temperatura (para hornear placas PCBA).

Equipo auxiliar: Pluma de succión al vacío, lupa (microscopio).

IV. Preparación para hornear previa al embarque y requisitos relacionados

1.La tabla requerirá diferentes tiempos de horneado dependiendo del tiempo de exposición. El tiempo de exposición se basa en la fecha de procesamiento en el código de barras del tablero.

2. Los tiempos de horneado son los siguientes:

• Tiempo de exposición Menor o igual a 2 meses: Tiempo de horneado=10 horas, Temperatura=105±5 grados
• Tiempo de exposición > 2 meses: tiempo de horneado=20 horas, temperatura=105±5 grados

3.Antes de hornear la placa, retire los componentes sensibles a la temperatura, como fibras ópticas o plásticos, para evitar daños por calor.

4.Todo el retrabajo de BGA debe completarse dentro de las 10 horas posteriores a la retirada de la placa del horno.

5. Si el retrabajo de BGA no se puede completar en 10 horas, almacene la PCBA en un horno de secado para evitar la absorción de humedad. Recalentar la PCBA podría causar daños.

V. Pasos para desoldar chips BGA y plantar bolas

1.Preparación BGA antes de soldar

Configure los parámetros de la pistola de aire caliente de la siguiente manera: temperatura=280 grados –320 grados, tiempo de soldadura=35–55 segundos, flujo de aire=nivel 6. Coloque la PCBA en el escritorio antiestático y asegurarlo.

2.Soldar el chip BGA

Recuerde la dirección y posición del chip antes de retirarlo. Si no hay una serigrafía o una marca en la PCBA, use un marcador para delinear un área pequeña alrededor de la parte inferior del BGA. Aplique una pequeña cantidad de fundente debajo o alrededor del BGA. Seleccione la boquilla de soldadura especial de tamaño BGA adecuada para la pistola de aire caliente. Alinee el mango de la pistola verticalmente con el BGA, dejando unos 4 mm entre la boquilla y la unidad. Activa la pistola de aire caliente. Desoldará automáticamente utilizando los parámetros preestablecidos. Después de desoldar, espere 2 segundos y luego use una pluma de succión para quitar el componente BGA. Después de retirarla, inspeccione la almohadilla en busca de daños, como levantamiento de la almohadilla, rayones en el circuito o desprendimiento. Si encuentra alguna anomalía, resuélgala inmediatamente.

3.Limpieza de BGA y PCB

• Coloque el tablero en el banco de trabajo. Utilice un soldador y una trenza de soldadura para eliminar el exceso de soldadura de las almohadillas. Tenga cuidado de no tirar de la almohadilla para evitar daños.
• Después de limpiar las almohadillas, use una solución limpiadora de PCB y un trapo para limpiar la superficie. Si la CPU requiere reballing, utilice un limpiador ultrasónico con un dispositivo antiestático para limpiar el componente BGA antes de reballing.

Nota:Para dispositivos sin plomo, la temperatura del soldador debe ser de 340 ± 40 grados. Para las almohadillas CBGA y CCGA, la temperatura del soldador debe ser de 370 ± 30 grados. Si la temperatura del soldador es insuficiente, se deben realizar ajustes en función de las condiciones reales.

4.Bola de chips BGA

La lata para chips BGA debe estar hecha de láminas de acero perforadas con láser y con malla abocinada por una cara. El espesor de la lámina debe ser de 2 mm y las paredes del orificio deben ser lisas. La parte inferior del orificio (el lado que hace contacto con el BGA) debe estar lisa y libre de rayones. Usando la estación de retrabajo BGA, coloque el BGA en la plantilla, asegurando una alineación precisa. La plantilla debe fijarse con un bloque magnético. Se aplica una pequeña cantidad de soldadura en pasta más espesa a la plantilla, llenando todas las aberturas de la malla. Luego, la lámina de acero se levanta lentamente, dejando pequeñas bolas de soldadura en el BGA. Luego se vuelven a calentar con una pistola de aire caliente para formar bolas de soldadura uniformes. Si faltan bolas de soldadura en las almohadillas individuales, vuelva a aplicar soldadura presionando la lámina de acero nuevamente. No caliente la lámina de acero con la pasta de soldadura, ya que esto podría afectar su precisión.

5.Soldadura de chips BGA

Aplique una pequeña cantidad de fundente a las bolas de soldadura BGA y a las almohadillas de PCBA, luego alinee el BGA con las marcas originales. Evite el uso excesivo de fundente, ya que esto puede provocar burbujas de colofonia que pueden desplazar el chip. Coloque la PCBA en la estación de retrabajo BGA, alineándola horizontalmente. Seleccione la boquilla adecuada y colóquela 4 mm por encima del BGA. Utilice el perfil de temperatura preseleccionado en la estación de retrabajo BGA, que soldará automáticamente el BGA.Nota:No presione el BGA durante la soldadura, ya que esto podría provocar un cortocircuito entre las bolas. Cuando las bolas de soldadura BGA se derriten, la tensión superficial centrará el chip en la PCBA. Una vez que la estación de retrabajo complete el calentamiento, sonará una alarma. No mueva la PCBA hasta que se haya enfriado durante 40 segundos.

VI. Inspección de soldadura BGA y limpieza de placas PCBA

1. Después de soldar, limpie el componente BGA y PCBA usando un limpiador de placas para eliminar el exceso de fundente y las partículas de soldadura.
2. Utilice una lámpara de aumento para inspeccionar el BGA y la PCBA, verificando que el chip esté centrado, alineado y paralelo con la PCBA. Busque cualquier desbordamiento de soldadura, cortocircuitos u otros problemas. Si encuentra alguna anomalía, vuelva a soldar el área afectada. No continúe con la prueba de la máquina hasta que se complete la inspección, para evitar ampliar la falla..