Máquina de retrabajo BGA con pantalla táctil de 3 zonas de calentamiento
1. Pantalla táctil y sistema de alineación óptica.
2. Alta tasa de éxito en la reparación de chips.
3. No daña el chip IC ni la PCB.
4. Muy fácil de operar. Puede aprender a usarlo en 10 minutos.
5. Puede almacenar 100 mil perfiles de temperatura. Si la PCB y el chip son iguales, no es necesario configurar otros perfiles de temperatura. ¡Ahorro de tiempo!
Descripción
1. Solicitud
Adecuado para PCB de diferentes productos electrónicos.
La placa base de una computadora, un teléfono inteligente (iPhone, Huawei, Samsung), una computadora portátil, una placa lógica de MacBook, una cámara digital, un aire acondicionado, un televisor y otros equipos electrónicos de la industria médica, la industria de las comunicaciones, la industria automotriz, etc.
Adecuado para diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED chip.
2. Características del producto
• Autodesoldadura, montaje y soldadura.
• El sistema de alineación óptica preciso
La lente de la cámara CCD de Panasonic aumenta efectivamente la precisión de la alineación y la tasa de éxito de la reparación. Imagen mostrada en la pantalla del monitor.
• El flujo de aire caliente superior es ajustable para satisfacer la demanda de cualquier chip
•Posicionamiento láser infrarrojo incorporado, ayuda a un posicionamiento rápido para PCB.
• Diseño de cabezal calefactor superior y cabezal de montaje 2 en 1.
•Cabezal de montaje con dispositivo de prueba de presión incorporado, para proteger la PCB contra aplastamientos.
3. Especificación
| Fuerza | 5300w |
| Calentador superior | Aire caliente 1200w |
| Calentador inferior | Aire caliente 1200W. Infrarrojos 2700w |
| Fuente de alimentación | CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz. |
| Dimensión | L530*An670*Al790 mm |
| Posicionamiento | Soporte para PCB con ranura en V y fijación universal externa |
| control de temperatura | Termopar tipo K, control de circuito cerrado, calefacción independiente |
| Precisión de temperatura | ±2 grados |
| Tamaño de placa de circuito impreso | Máximo 450*490 mm, mínimo 22 *22 mm |
| Ajuste del banco de trabajo | ±15 mm adelante/atrás, ±15 mm derecha/izquierda |
| chip BGA | 80*80-1*1mm |
| Distancia mínima entre virutas | 0.15 mm |
| Sensor de temperatura | 1 (opcional) |
| Peso neto | 70kg |
4. Detalles
1.Cámara CCD (sistema de alineación óptica precisa);
2.Pantalla digital HD;
3. Micrómetro (ajusta el ángulo de un chip);
4,3 calentadores independientes (aire caliente e infrarrojos);
5. Posicionamiento láser;
6. Interfaz de pantalla táctil HD, control PLC;
7. Faro LED;
8.Control por palanca de mando.
5.¿Por qué elegir nuestra máquina de retrabajo bga con pantalla táctil de 3 zonas de calentamiento?
6. Certificado
Para ofrecer productos de calidad, SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD fue el primero en aprobar los certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mientras tanto, para mejorar y perfeccionar el sistema de calidad, Dinghua ha pasado las certificaciones de auditoría in situ ISO, GMP, FCCA y C-TPAT.
7. Embalaje y envío
8. Contáctanos
Email: john@dh-kc.com
WhatsApp/Wechat/Mob:+86 157 6811 4827
9.Preguntas frecuentes
• En una máquina de retrabajo BGA, ¿cuáles son los factores esenciales para una alta tasa de éxito en la reparación de PCB y chips?
R: Sistema óptico de color con funciones de visión dividida, separación de dos colores, acercar/alejar y microajuste, equipado con un dispositivo de detección de aberraciones, con enfoque automático y operación de software
•¿Cómo garantiza su máquina de retrabajo BGA la alineación precisa de la bola de soldadura en los chips y la junta de soldadura en la PCB?
R: Sistema de visión óptica en color, con movimiento manual de los ejes x e Y, con luz dividida en dos colores, función de acercar/alejar y ajuste fino, incluido un dispositivo de resolución de diferencia de color. La pantalla muestra claramente la condición de alineación de la bola de soldadura en los chips y la junta de soldadura en la PCB.
•¿Cuál es el principio de aire caliente y calentamiento por infrarrojos de su máquina de retrabajo BGA?
R: Hay tres calentadores independientes. Aire Caliente Superior +Aire Caliente Inferior + Plataforma de precalentamiento por infrarrojos. El aire caliente tiene la ventaja de calentarse y enfriarse rápidamente. La temperatura es muy fácil de controlar La parte inferior del infrarrojo para evitar la deformación de la PCB (Razones generales de deformación: gran diferencia de temperatura entre las ubicaciones de la PCB y el chip BGA objetivo). Este modelo de máquina es relativamente fácil de controlar y la temperatura es fácil de controlar.
