110KV

Parámetros básicos‌

Rango de voltaje‌: 30-110KV (ajustable)
Rango de corriente‌: 0,1-1,0 mA (ajustable)
Tamaño de enfoque‌: menor o igual a 5 μm (microenfoque, alta resolución)
Método de enfriamiento‌: enfriamiento por aire forzado/enfriamiento por agua (opcional)
Vida útil‌: mayor o igual a 5000 horas (trabajo continuo)

Objetos de detección aplicables‌

BGA (Ball Grid Array)‌: detecta huecos de bolas de soldadura, puentes y soldaduras vacías
IGBT (transistor bipolar de puerta aislada): análisis de cables de unión internos y calidad de soldadura de chips
POP (paquete en pila): inspección de alineación entre-capas de estructuras de pila de varias-capas
PLCC, PFBGA‌: análisis de integridad de soldadura de pasadores
Piezas/cables metálicos pequeños‌: detección de grietas, poros y materias extrañas

Ventajas técnicas‌

Imágenes de alta-resolución‌: el tubo de rayos X-Microfocus detecta defectos de hasta 5 μm
Control inteligente‌: admite exposición automática y mejora de imágenes en tiempo real-
Detección multi-modo‌: admite tomografía 2D/3D (modo CT opcional)
Protección de grado industrial-‌: diseño cerrado, que cumple con los estándares de seguridad CE/FCC

Escenarios de aplicación‌

Línea de producción SMT‌: detección en línea de la calidad de la soldadura BGA
Análisis de laboratorio‌: pruebas de alta-precisión con grado de investigación científica
Electrónica militar/automotriz‌: pruebas de dispositivos de alta confiabilidad