Precio de la estación de retrabajo de Bga por infrarrojos en la India
La estación de retrabajo BGA IR6500, también llamada DH-A01R, que es el modelo más económico y práctico, cuenta con una zona de calentamiento por infrarrojos superior, una zona de precalentamiento por infrarrojos para calentar una placa base grande, aplicación para teléfonos móviles, computadoras y otros dispositivos electrónicos.
Descripción
Estación de retrabajo BGA INFRARROJO DH-6500
Una estación de retrabajo BGA por infrarrojos es un dispositivo especializado que se utiliza en la industria electrónica para reparar o reelaborar componentes Ball Grid Array (BGA) en placas de circuito impreso (PCB). Los BGA son un tipo de embalaje de montaje superficial utilizado para circuitos integrados, donde las conexiones se realizan a través de una serie de bolas de soldadura en la parte inferior del componente.
DH-6500 un complejo universal de reparación de infrarrojos con controladores de temperatura digitales y calentadores cerámicos para Xbox,
Reparación de chips BGA de PS3, portátiles, pc, etc.
El DH-6500 tiene diferentes lados izquierdo, derecho y trasero.
El calentamiento cerámico IR superior, longitud de onda de 2 ~ 8 um, el área de calentamiento es de hasta 80 * 80 mm, aplicación para Xbox,
Placa base de consola de juegos y otras reparaciones a nivel de chip.
Los accesorios universales, 6 piezas con una pequeña muesca y un pasador delgado y elevado, que se pueden usar para
Placas base no regulares que se fijan en el banco de trabajo, el tamaño de la PCB puede ser de hasta 300*360 mm.
La zona de precalentamiento inferior, cubierta por un escudo de vidrio anti-altas temperaturas, su área de calentamiento es de 200*240 mm,
la mayoría de las placas base se pueden utilizar en él.
2 controladores de temperatura para el ajuste de tiempo y temperatura de las máquinas, hay 4 zonas de temperatura que pueden
Se puede configurar para cada perfil de temperatura y se pueden guardar 10 grupos de perfiles de temperatura.
Los parámetros de la estación de retrabajo BGA infrarroja:
| Fuente de alimentación | 110~250V +/-10% 50/60Hz |
| Fuerza | 2500W |
| Zonas de calefacción | 2 infrarrojos |
| PCB disponible | 300*360mm |
| Tamaño de los componentes | 2*2~78*78mm |
| Peso neto | 16 kilos |
FQA de la estación de retrabajo IR BGA
P: ¿Puede reparar un teléfono móvil?
R: Sí, puede.
P: ¿Cuánto por 10 juegos?
A: For a better price, please email us: john@dh-kd.com
P: ¿Le gustaría aceptar OEM?
R: Sí, háganos saber cuánto puede necesitar.
P: ¿Puedo comprar directamente desde su país?
R: Sí, podemos enviarlo a su puerta por expreso.
Algunas habilidades sobre la estación de retrabajo IR BGA
Conocimientos preoperatorios:
La tasa de aumento de temperatura en una zona de precalentamiento sin plomo generalmente se controla entre 1,2 y 5 grados/s (segundos). La temperatura en la zona de precalentamiento suele ser inferior a 160 grados y la temperatura en la zona de aislamiento es de 160 a 190 grados. La temperatura máxima generalmente se controla entre 235 y 245 grados, y la temperatura se mantiene durante 10 a 45 segundos. El tiempo desde el aumento de temperatura hasta la temperatura máxima es de aproximadamente 1,5 a 2 minutos.
El punto de fusión de la soldadura con plomo es de 183 grados, mientras que el punto de fusión de la soldadura en pasta sin plomo es de 217 grados. Cuando la temperatura alcanza los 183 grados, la pasta de soldadura que contiene plomo comienza a derretirse. Debido a sus propiedades químicas, el punto de fusión real de las perlas de soldadura es mayor que el de la soldadura en pasta.
Conocimientos generales de la máquina:
1,Ampliamente utilizado:Parte superior abierta + infrarrojos oscuros en la parte inferior.
2,Tres modelos de zona de temperatura:Aire caliente + calor radiante + luz infrarroja baja y oscura.
3,Apariencia totalmente roja:Infrarrojo superior + infrarrojo oscuro inferior. Puntos clave: Los métodos de calentamiento y los programas de temperatura varían según el tipo de producto. La introducción de calor es la siguiente:
Calefacción por aire caliente:Utiliza el principio de transferencia de calor del aire, ofreciendo calefacción controlable y de alta precisión. Ajustar el volumen del aire y la velocidad del viento logra un calentamiento uniforme y controlable. Durante la soldadura, el calor se transfiere desde el cuerpo del chip BGA, provocando una diferencia de temperatura entre las perlas de soldadura y la salida de aire caliente. Los requisitos de temperatura pueden variar según los fabricantes individuales y los datos de este documento técnico se aplican a todos los modelos de Dinghua Technology. Estos factores se deben considerar al configurar y el rendimiento de las perlas de soldadura debe comprenderse y configurarse en consecuencia.
Para diferenciar las secciones de temperatura (consulte las instrucciones técnicas del fabricante para configuraciones específicas), es importante ajustar primero la sección de temperatura más alta. Establezca el valor de temperatura máxima (235 grados para material sin plomo, 220 grados para material con plomo) y ejecute la estación de reparación BGA para probar el calentamiento. Al calentar, controle todo el proceso, especialmente si se desconoce la tolerancia a la temperatura de la nueva placa. Cuando la temperatura supere los 200 grados, inspeccione el proceso de fusión de la bola de soldadura en el parche al lado del BGA. Utilice pinzas para tocar el parche; si se mueve, la temperatura es suficiente. Cuando el chip BGA comience a hundirse, registre la temperatura que se muestra en el dispositivo o pantalla táctil y el tiempo de funcionamiento. La temperatura ideal debe mantenerse durante 10 a 20 segundos después de alcanzar el punto de fusión.
Conclusión:Una vez que se forma el BGA, las bolas de soldadura comenzarán a separarse después de alcanzar la temperatura máxima durante unos segundos. Solo es necesario establecer el segmento de temperatura más alta de la curva de temperatura a la temperatura constante más alta durante N + 20 segundos. Para otros procedimientos, consultar los parámetros de la curva de temperatura proporcionados por el fabricante. Generalmente, todo el proceso de soldadura con plomo debe controlarse en aproximadamente 210 segundos y el proceso sin plomo en aproximadamente 280 segundos. El tiempo no debe ser demasiado largo para evitar daños innecesarios a la PCB y al BGA.
