Máquina de reembolso de reparación automática

1. Aplicación de la máquina de reembolso de reparación óptica automática con cámara CCD .

Una máquina automática de reembolso BGA es una pieza especializada de equipo utilizada en la reparación y fabricación de la electrónica para eliminar automáticamente y reemplazar las pequeñas bolas de soldadura en los componentes de la cuadrícula de bolas (BGA) utilizados para chips como CPU, GPU y otros circuitos integrados .}

Trabaje con todo tipo de placas base o PCBA .

• Ampliamente utilizado en la reparación de nivel de chips en computadoras portátiles, PS3, PS4, Xbox360, teléfonos móviles, computadoras, TV, tableros de control, etc. .
• Reelabo BGA, CCGA, Qfn, CSP, LGA, SMD, LED, etc. .
• Desoldeamiento automático, montaje y soldadura, chip de recogida automática cuando se completa el desolder .
• HD CCD Sistema de alineación óptica para montaje con precisión BGA y componentes .
• Precisión de montaje BGA dentro de 0 . 01 mm, tasa de éxito de reparación 99.9%.
• Posicionamiento con láser para el posicionamiento rápido del chip BGA y la placa base .
• Funciones de seguridad superiores, con protección de emergencia .
• Operación fácil de usar, sistema ergonómico multifuncional .

DH-G620 es totalmente lo mismo que DH-A2, desolDeando automáticamente, recogida, devolviendo y soldando para un chip, con alineación óptica para el montaje, sin importar si tiene experiencia o no, puede dominarlo en una hora .

3. especificación deMáquina de reembolso de reparación óptica automática con pantalla táctil .

Fuerza	5300W
Calentador superior	Aire caliente 1200W
Calentador de bollom	Aire caliente 1200W, infrarrojo 2700W
Fuente de alimentación	AC220V ± 10% 50/60Hz
Dimensión	L530*W670*H790 mm
Posilión	Soporte de PCB de V-Groove, y con un accesorio universal externo
Control de temperatura	ThermoCouple de tipo k . Control de circuito cerrado . Calefacción independiente
Precisión de la temperatura	± 2 grados
Tamaño de PCB	Máx 450*490 mm, min 22*22 mm
Banco de trabajo ajustado	± 15 mm hacia adelante/hacia atrás, ± 15 mm de prensa/izquierda
Bgachip	80*80-1*1 mm
Espaciado mínimo de chips	0.15 mm
Sensor de temperatura	1 (opional)
Peso neto	70 kg

4. detalles deMáquina de reembolso de reparación óptica automática con posicionamiento láser infrarrojo .

5, Características del producto

◆ Sistema preciso de alineación óptica

① Sistema óptico de color con visión dividida, separación de doble color, zoom en/out y funciones micro-ajuste . equipadas con un dispositivo de detección de aberración, enfoque automático y control de software .
② Cámara CCD con aumento de hasta 200x, ajuste de brillo de luz superior/inferior y precisión de montaje dentro de 0 . 01 mm.

◆ Características avanzadas

① Flujo de aire caliente superior ajustable para cumplir con los requisitos de varios tipos de chips .
② El sistema de alimentación automática, montaje y soldadura totalmente automático . habilitado para alimentación automática .
③ Sistema de posicionamiento láser infrarrojo incorporado para la alineación rápida de PCB .
④ 2- en -1 diseño que combina el cabezal de calefacción superior y el cabezal de montaje .
⑤ El cabezal de montaje incluye un dispositivo de prueba de presión incorporado para evitar daños por PCB .
⑥ Sistema de vacío incorporado en el cabezal de montaje recoge automáticamente el chip BGA después de desolitar .

◆ Tres calentadores controlados independientemente

① Los calentadores superior e inferior usan calefacción de aire caliente, mientras que la tercera zona utiliza precalentamiento infrarrojo . Los calentadores superior e inferior soportan 8- Temperatura del segmento Rampa/tiempo constante/configuración de pendiente de rampa y puede almacenar decenas de miles de perfiles de temperatura .
② Capaz de calentar tanto el PCB como el chip BGA simultáneamente . El tercer calentador infrarrojo precaliente la PCB desde la parte inferior para evitar la deformación durante la reparación . Los tres calentadores se pueden usar de forma independiente .
③ Utiliza el control de circuito cerrado de termopar de tipo K y la compensación de temperatura automática PID, con PLC y el módulo de temperatura que garantiza la desviación de la temperatura dentro de ± 2 grados .
④ El sensor externo permite la medición precisa de la temperatura y el análisis y la calibración en tiempo real de la curva de temperatura .

◆ Sistema ergonómico multifuncional

① El calentador de fondo es ajustable verticalmente .
② Equipado con varias boquillas magnéticas superior e inferior, con rotación de 360 ​​grados para una fácil instalación y reemplazo . Los tamaños personalizados están disponibles .
③ El estante de soporte de PCB multifuncional se mueve a lo largo del eje X, con un accesorio universal y un soporte de ranura V adecuado para todo tipo de posicionamiento de PCB .
④ El poderoso ventilador de flujo cruzado enfría rápidamente la PCB después de desolitar o soldar, lo que ayuda a evitar el envejecimiento del calentador . El ventilador se apaga automáticamente cuando la temperatura del calentador vuelve a la normalidad .

◆ Funciones de seguridad superiores

Certificado por CE . equipado con un botón de parada de emergencia . La advertencia de voz suena aproximadamente 5 segundos antes de que se complete el proceso de soldadura/desoludición . incluye una protección automática de apagado durante eventos anormales, con controles de protección de sobrecalentamiento doble .

6. por qué elegir nuestroMáquina de reembolso de reparación óptica automática? 

7. certificado

UL, E-Mark, CCC, FCC, CEHS Certificados . mientras tanto, para mejorar y perfeccionar el sistema de calidad,

Dinghua ha aprobado ISO, GMP, FCCA, C-TPAT Certificación de auditoría en el sitio .

7. Embalaje y envío

8. envío

Dhl/tnt/fedEx . Si desea otro término de envío, díganos . lo admitiremos .

9. Términos de pago

Bank Transfer, Western Union, tarjeta de crédito .

Díganos si necesita otro soporte .

 

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