Estación de retrabajo SMD con pantalla táctil de cabezal 2 en 1
La estación de retrabajo DH-200 BGA es una de las máquinas con las que simplemente puede familiarizarse. Tiene un software fácil de usar. donde el usuario puede crear perfiles estándar o perfiles en modo libre y luego descargarlos a la memoria de la estación de retrabajo DH-200 BGA o guardarlos en la PC. Muy pronto podrá completar la reparación a nivel de chip para teléfonos móviles.
Descripción
Estación de retrabajo SMD con pantalla táctil de cabezal 2 en 1
1. Características del producto de la estación de reparación SMD con pantalla táctil de cabezal 2 en 1
1. La primera y segunda zona con diseño de protección contra sobrecalentamiento.
2. Después de terminar de desoldar y soldar, suena una alarma. La máquina está equipada con una succión de vacío.
Bolígrafo para facilitar la eliminación de BGA después de desoldar.
3. Desoldadura y soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD) de tamaño pequeño y mediano: BGA, QFP, PLCC, MLF y
SOIC. El componente se retira manualmente de la PCB (pinza o pinza de vacío). Antes de soldar el
El componente necesita una alineación adecuada.
4. La segunda temperatura se puede ajustar según la apariencia y los componentes de la placa PCB, para evitar
colisión con componentes de la placa inferior de PCB;
2.Especificación de la estación de retrabajo SMD con pantalla táctil de cabezal 2 en 1
3.Detalles de la estación de retrabajo SMD con pantalla táctil de cabezal 2 en 1
1,2 calentadores independientes (aire caliente e infrarrojos);
2.Pantalla digital HD;
3.Interfaz de pantalla táctil HD, control PLC;
4.Faro LED;
4. ¿Por qué elegir nuestra estación de retrabajo SMD con pantalla táctil 2 en 1?
5.Certificado de estación de retrabajo SMD con pantalla táctil de cabezal 2 en 1
6.Embalaje y envío de la estación de retrabajo SMD con pantalla táctil de cabezal 2 en 1
7.Conocimiento relacionado de la estación de reparación SMD con pantalla táctil Head 2 en 1
¿Qué son los procesos de resoldadura?
1, untar pasta de soldadura: bola bga. Para garantizar la calidad de la soldadura, verifique que no haya polvo en la almohadilla de la PCB antes de aplicarla.
la pasta de soldadura. Es mejor limpiar la almohadilla antes de aplicar la pasta de soldadura. Coloque la PCB en la mesa de servicio y
use el cepillo para aplicar una cantidad excesiva de pasta de soldadura a las posiciones de las almohadillas y bga para montar la bola. (También
mucha capa
provocará un cortocircuito. Por el contrario, será fácil soldar con aire. Por lo tanto, el recubrimiento de soldadura en pasta debe ser
uniformemente sobreproporcionado para eliminar el polvo y las impurezas en la bola de soldadura BGA. Para la formación de bolas bga, str-
mejorar los resultados de la soldadura).
2. Montaje: El BGA se monta en la PCB; El marco de la serigrafía se utiliza como posicionador para alinear la almohadilla BGA.
con la almohadilla de la placa PCB. Tenga en cuenta que la marca de dirección en el perfil BGA debe estar conectada a la PCB
tablero Corresponda a las señales de dirección para evitar la dirección inversa del BGA. Gráfico y texto. Al mismo tiempo cuando
La bola de soldadura se derrite y se suelda, la tensión entre las uniones de soldadura tendrá un resultado de autoalineación inevitable.
3, soldadura: el orden con el orden de demolición. Colocar la placa PCB en la estación de retrabajo BGA garantiza que
No hay ningún fallo en la conexión entre el BGA y la PCB. No sé bga para plantar la pelota. Aplicar el diseño
curva de temperatura anterior y haga clic en la soldadura. Proceso. Cuando termine el calentamiento, se puede retirar después
enfriamiento activo y la reparación se completa.
