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Máquina de rayos X de PCB

La máquina de rayos X de PCB Dinghua DH-X7 es un sistema de prueba de alta-precisión que se utiliza para inspeccionar la estructura interna de componentes y conjuntos electrónicos sin causar ningún daño. Utiliza tecnología de imágenes de rayos X-para penetrar materiales y crear imágenes internas detalladas, lo que permite a los operadores ver defectos ocultos que son invisibles a simple vista.

Descripción

Descripción de productos

 

La máquina de rayos X de PCB Dinghua DH-X7 es una máquina de inspección de rayos X-automatizada de alta-precisión que se utiliza para inspeccionar la estructura interna de componentes y conjuntos electrónicos sin causar ningún daño. Utiliza tecnología de imágenes de rayos X-para penetrar materiales y crear imágenes internas detalladas, lo que permite a los operadores ver defectos ocultos que son invisibles a simple vista.

 

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X7 ali1

 

 

Especificación de productos

 

Estado de toda la máquina
Dimensión
1100*1200*2100mm
 
Fuente de alimentación
CA 220 V 10 A.
Peso
Aproximadamente 1200 kg
Peso bruto
Alrededor de 1300 kg
Embalaje
1300*1400*2200mm
potencia nominal
1000w
camino abierto
A mano
Inspección
Fuera de línea-
Subiendo
Mano de obra
Autorización
Contraseña

 

tubo de rayos x
Tipo
Sellado
 
Actual
200uA
Voltaje
90KV
Tamaño del punto focal
5um
Enfriamiento
Viento
Ampliación de geometría
300 veces

 

 

computadora industrial
Mostrar
monitor de alta definición de 24 pulgadas
 
Sistema operativo
Windows10 64bits
Método de operación
teclado/ratón
Disco duro/memoria
1TB/8G

 

 

 

 

Aplicación de productos

 

 

Las capacidades de inspección del equipo de inspección por rayos X-SMT:

 

1. Inspección avanzada a nivel de semiconductores y componentes

Más allá de la visibilidad básica, los equipos de inspección por rayos X-SMT son fundamentales para identificar la integridad estructural interna en componentes de alta-densidad.

Chip BGA, CSP y Flip-:Análisis detallado del diámetro, circularidad y ubicación de la bola de soldadura. Detección de defectos de "cabeza-en-almohada" (HiP) y puentes internos.

QFN/QFP y clientes potenciales-de presentación fina:Inspección de filetes de "punta" y "talón" y detección de salpicaduras de soldadura debajo del cuerpo del componente.

Empaquetado a nivel de oblea-(WLP):Identificación de micro-fisuras, integridad TSV (a través de-Silicon Via) y defectos de choque.

Fijación y encapsulación de troqueles:Evaluación de la uniformidad de capas epoxi/adhesivas y detección de delaminación o burbujas de aire en encapsulaciones de TPU y plástico.

 

2. Análisis de componentes electromecánicos y pasivos

Los rayos X-permiten la inspección de funciones internas "ciegas" que los sistemas ópticos no pueden alcanzar.

Sensores y MEMS:Verificar la alineación de diafragmas internos, piezas móviles y micro{0}}espejos sin romper el sello hermético.

Condensadores y resistencias:Detección de capas dieléctricas internas, alineación de electrodos e integridad de terminación en MLCC.

Fusibles y cables calefactores:Inspección de continuidad y calibre de elementos internos para prevenir fallas de "circuito abierto" en sistemas de gestión térmica.

Fibra Óptica y Sondas:Garantizar una alineación precisa del núcleo y detectar micro-fracturas en el revestimiento o en los casquillos del conector.

 

3. Interconexiones y soldadura de alta-precisión

Los rayos X-son el estándar de oro para las pruebas no-destructivas (END) de enlaces de metal-a-metales.

Piezas soldadas y uniones soldadas de metal:Medición de la profundidad de penetración, porosidad y fusión estructural en uniones mecánicas críticas.

Unión de cables:Detectar "barrido" (deformación de alambres de oro/aluminio) durante el proceso de moldeo y verificar el contacto de la almohadilla de unión.

Pines de sonda y conector:Comprobación de la deformación de los pasadores, la consistencia del espesor del revestimiento y la profundidad del asiento en conectores de alta-densidad.

 

4. Funciones de control de calidad y trazabilidad

Los modernos sistemas AXI (inspección automatizada de rayos X-) integran el procesamiento de datos con imágenes.

Cálculo de vaciamiento volumétrico:Cálculo automatizado de porcentajes de vaciado según los estándares IPC para garantizar la conductividad térmica y eléctrica.

Metrología dimensional (altura del metal):Medición precisa del eje Z-para la altura del componente, el volumen de la pasta de soldadura y la separación del disipador de calor.

Trazabilidad Automatizada (QR/Código de Barras):Los escáneres integrados vinculan las imágenes de inspección por rayos X-directamente al número de serie de la PCBA para lograr una trazabilidad de los datos del 100 %.

 

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Paquete de productos

 

1, cajas de madera de exportación estándar;
2, entrega en 2 días hábiles después de confirmar el pago;
3. Las opciones de entrega rápida incluyen FedEx, DHL, UPS, etc., por aire o por mar;
4, puerto de carga: Shenzhen o Hong Kong.

 

Si tiene más preguntas o necesita ayuda, no dude en contactarnos. ¡Estaremos más que felices de poder ayudarte!

 

 

 

 

 

 

 

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