Máquina de rayos X de PCB
La máquina de rayos X de PCB Dinghua DH-X7 es un sistema de prueba de alta-precisión que se utiliza para inspeccionar la estructura interna de componentes y conjuntos electrónicos sin causar ningún daño. Utiliza tecnología de imágenes de rayos X-para penetrar materiales y crear imágenes internas detalladas, lo que permite a los operadores ver defectos ocultos que son invisibles a simple vista.
Descripción
Descripción de productos
La máquina de rayos X de PCB Dinghua DH-X7 es una máquina de inspección de rayos X-automatizada de alta-precisión que se utiliza para inspeccionar la estructura interna de componentes y conjuntos electrónicos sin causar ningún daño. Utiliza tecnología de imágenes de rayos X-para penetrar materiales y crear imágenes internas detalladas, lo que permite a los operadores ver defectos ocultos que son invisibles a simple vista.



Especificación de productos
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Estado de toda la máquina
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Dimensión
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1100*1200*2100mm
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Fuente de alimentación
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CA 220 V 10 A.
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Peso
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Aproximadamente 1200 kg
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Peso bruto
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Alrededor de 1300 kg
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Embalaje
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1300*1400*2200mm
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potencia nominal
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1000w
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camino abierto
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A mano
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Inspección
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Fuera de línea-
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Subiendo
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Mano de obra
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Autorización
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Contraseña
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tubo de rayos x
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Tipo
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Sellado
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Actual
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200uA
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Voltaje
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90KV
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Tamaño del punto focal
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5um
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Enfriamiento
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Viento
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Ampliación de geometría
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300 veces
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computadora industrial
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Mostrar
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monitor de alta definición de 24 pulgadas
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Sistema operativo
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Windows10 64bits
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Método de operación
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teclado/ratón
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Disco duro/memoria
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1TB/8G
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Aplicación de productos
Las capacidades de inspección del equipo de inspección por rayos X-SMT:
1. Inspección avanzada a nivel de semiconductores y componentes
Más allá de la visibilidad básica, los equipos de inspección por rayos X-SMT son fundamentales para identificar la integridad estructural interna en componentes de alta-densidad.
Chip BGA, CSP y Flip-:Análisis detallado del diámetro, circularidad y ubicación de la bola de soldadura. Detección de defectos de "cabeza-en-almohada" (HiP) y puentes internos.
QFN/QFP y clientes potenciales-de presentación fina:Inspección de filetes de "punta" y "talón" y detección de salpicaduras de soldadura debajo del cuerpo del componente.
Empaquetado a nivel de oblea-(WLP):Identificación de micro-fisuras, integridad TSV (a través de-Silicon Via) y defectos de choque.
Fijación y encapsulación de troqueles:Evaluación de la uniformidad de capas epoxi/adhesivas y detección de delaminación o burbujas de aire en encapsulaciones de TPU y plástico.
2. Análisis de componentes electromecánicos y pasivos
Los rayos X-permiten la inspección de funciones internas "ciegas" que los sistemas ópticos no pueden alcanzar.
Sensores y MEMS:Verificar la alineación de diafragmas internos, piezas móviles y micro{0}}espejos sin romper el sello hermético.
Condensadores y resistencias:Detección de capas dieléctricas internas, alineación de electrodos e integridad de terminación en MLCC.
Fusibles y cables calefactores:Inspección de continuidad y calibre de elementos internos para prevenir fallas de "circuito abierto" en sistemas de gestión térmica.
Fibra Óptica y Sondas:Garantizar una alineación precisa del núcleo y detectar micro-fracturas en el revestimiento o en los casquillos del conector.
3. Interconexiones y soldadura de alta-precisión
Los rayos X-son el estándar de oro para las pruebas no-destructivas (END) de enlaces de metal-a-metales.
Piezas soldadas y uniones soldadas de metal:Medición de la profundidad de penetración, porosidad y fusión estructural en uniones mecánicas críticas.
Unión de cables:Detectar "barrido" (deformación de alambres de oro/aluminio) durante el proceso de moldeo y verificar el contacto de la almohadilla de unión.
Pines de sonda y conector:Comprobación de la deformación de los pasadores, la consistencia del espesor del revestimiento y la profundidad del asiento en conectores de alta-densidad.
4. Funciones de control de calidad y trazabilidad
Los modernos sistemas AXI (inspección automatizada de rayos X-) integran el procesamiento de datos con imágenes.
Cálculo de vaciamiento volumétrico:Cálculo automatizado de porcentajes de vaciado según los estándares IPC para garantizar la conductividad térmica y eléctrica.
Metrología dimensional (altura del metal):Medición precisa del eje Z-para la altura del componente, el volumen de la pasta de soldadura y la separación del disipador de calor.
Trazabilidad Automatizada (QR/Código de Barras):Los escáneres integrados vinculan las imágenes de inspección por rayos X-directamente al número de serie de la PCBA para lograr una trazabilidad de los datos del 100 %.


Paquete de productos
1, cajas de madera de exportación estándar;
2, entrega en 2 días hábiles después de confirmar el pago;
3. Las opciones de entrega rápida incluyen FedEx, DHL, UPS, etc., por aire o por mar;
4, puerto de carga: Shenzhen o Hong Kong.
Si tiene más preguntas o necesita ayuda, no dude en contactarnos. ¡Estaremos más que felices de poder ayudarte!









