Máquina de rayos X para PCB

Máquina de rayos X para PCB

Instrumento de prueba no-destructivo de rayos X, escaneo directo plano CT 3D DH-X9

Descripción

Introducción de productos

 

La máquina de inspección por rayos X-de PCB es un-sistema de inspección no destructivo diseñado para detectar defectos ocultos dentro de placas de circuito impreso y conjuntos electrónicos. Permite a los operadores inspeccionar uniones de soldadura BGA, conexiones de orificios-, estructuras de PCB multicapa y otros defectos invisibles que no se pueden identificar mediante inspección visual.

  1. La plataforma puede moverse a lo largo de las direcciones X e Y, proporcionando un rango de inspección efectivo más amplio, mejorando la ampliación del producto y la eficiencia de la inspección. El escenario también es capaz de girar 360 grados. (equipo industrial de inspección por rayos X)
  2. El detector de imágenes puede inclinarse hasta 60 grados, lo que permite una fácil observación de los defectos laterales de los productos, como la soldadura virtual BGA y las fugas de soldadura por orificios-(fábrica de sistemas de inspección por rayos X).
  3. La fuente de rayos X-utiliza un tubo sellado con una larga vida útil y no requiere mantenimiento.
  4. La recepción de rayos X-se maneja mediante un detector de panel plano-digital de alta-definición (máquina de rayos X de PCB).
  5. Una ventana de navegación automática visual hace que la operación sea conveniente y permite la ubicación rápida de las posiciones de los objetivos de inspección.
  6. La plataforma del escenario ofrece un espacio de inspección ultra-grande con un diámetro de 530 mm (adecuado para placas base industriales de gran tamaño, tiras de luz LED, etc.).
  7. Los programas de inspección editables admiten inspecciones automáticas de gran-volumen, lo que mejora la eficiencia e identifica automáticamente los productos defectuosos.
  8. La reelaboración de la gestión de la biblioteca digital permite guardar programas de inspección editados e imágenes de resultados de inspección.
  9. La integración del sistema MWS/ERP se puede personalizar para una gestión cómoda.

 

Parámetros de los productos

Equipos industriales de inspección por rayos X:

 

Estado de la máquina:

Artículo Especificación Artículo Especificación
Dimensiones 1475×1465×1930mm Voltaje de la fuente de alimentación CA 220 V 10 A.
Peso Aproximadamente. 2100kg Peso embalado Aproximadamente. 2500kg
Dimensiones empaquetadas 1650×1650×2200mm Fuerza 1,9 KW
Método de apertura de puerta Manual Modo de inspección Desconectado
Método de carga Manual Control de acceso Contraseña

 

Tubo de rayos X-:

Artículo Especificación Artículo Especificación
Tipo de tubo Tipo cerrado- Corriente del tubo 200μA
Voltaje del tubo 90KV-130KV Tamaño del punto focal 5μm
Método de enfriamiento Enfriado-por aire Ampliación geométrica 300x

 

 

Sistema de imágenes:

Artículo Especificación Artículo Especificación
Detector Nuevo-tipo TFT Tolerancia a la radiación 10000Gy
Área de imagen efectiva 130×130mm Clase de protección IP65
Matriz de píxeles 1536×1536 Dimensiones 176×176×47mm
Tamaño de píxel 85μm Peso 3,5 kg
Resolución espacial 5,8 lp/mm Consumo de energía 9W
Velocidad de fotogramas 20 fps Temperatura de funcionamiento 10-40 grados
Bits de conversión AD 16 bits Temperatura de almacenamiento -10-55 grados
Interfaz de datos GigabitEthernet Humedad de funcionamiento 20-90%RH (sin condensación)
Modo de disparo Adquisición Continua, Sincronización de Pulsos Humedad de almacenamiento 10-90%RH (sin condensación)
Rango de energía de rayos X- 40KV-90KV Configuración de imagen Brillo, contraste, ganancia automática y exposición

 

 

Computadora de control industrial:

Artículo Especificación Artículo Especificación
Monitor Monitor HD de 21,5 pulgadas Sistema operativo Windows 10 64-bit
Método de operación Teclado/Ratón Disco duro/RAM 1TB/8G

 

Imágenes de ejemplo

 

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Aplicaciones

 

Producción de ensamblaje SMT

Inspeccione las uniones de soldadura ocultas y la calidad del ensamblaje.

Fabricación de PCB

Verifique las estructuras de PCB multicapa y la calidad-de los orificios pasantes.

Electrónica automotriz

Inspeccionar conjuntos electrónicos-críticos para la seguridad.

Electrónica aeroespacial

Garantice la confiabilidad de los PCB de alto-rendimiento.

Electrónica Médica

Soporta estrictos requisitos de control de calidad.

Laboratorios de investigación

Análisis de fallos y verificación de prototipos.

 

 

Nuestra Empresa

Tecnología Co., Ltd de Shenzhen Dinghua. es una empresa nacional de alta-tecnología que integra la investigación y el desarrollo, la producción, las ventas y el servicio deMáquinas de recuento de rayos X-máquinas de END de rayos X, estaciones de retrabajo de BGA y equipos de automatización! Tenemos la fuerza absoluta para ofrecerle productos de alta-calidad, servicios perfectos y soporte técnico avanzado.

 

Fundada en 2011, Dinghua Technology se ha centrado en la I+D y la producción de máquinas de conteo de RAYOS X-, máquinas de END de rayos X-, estaciones de retrabajo de BGA y equipos de producción automatizados. La empresa toma "la investigación y el desarrollo como base, la calidad como núcleo y el servicio como garantía" y se compromete a crear "equipos profesionales, calidad profesional y servicio profesional". Al mismo tiempo, la empresa se adhiere al concepto de desarrollo de "profesionalismo, integridad, innovación y pragmatismo" y ha establecido un equipo técnico profesional de investigación y desarrollo. Absorbe y aprovecha constantemente la experiencia de desarrollo de la industria nacional y extranjera, explora audazmente, introduce nuevas ideas y realiza la transformación de la combinación de hardware tradicional a la integración. La segunda revolución en la industria del control, convirtiéndose en pionero y líder en las industrias de conteo de rayos X-o NDT, estaciones de retrabajo BGA y equipos de producción de automatización.

 

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Certificado de honor de la empresa

 

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Preguntas frecuentes

 

P: ¿Qué defectos puede detectar una máquina de inspección por rayos X-de PCB?

R: Una máquina de inspección por rayos X-de PCB puede detectar una variedad de defectos ocultos, incluidos huecos de BGA, puentes de soldadura, uniones de soldadura en frío, soldadura insuficiente, soldadura excesiva,-defectos de soldadura de orificios pasantes, circuitos abiertos, cortocircuitos y desalineación de componentes que no se pueden identificar mediante inspección visual.

P: ¿Puede la máquina inspeccionar las uniones de soldadura BGA?

R: Sí. La inspección por rayos X-es uno de los métodos más eficaces para analizar uniones de soldadura BGA porque las bolas de soldadura están ocultas debajo del paquete. El sistema puede detectar huecos, puentes, soldadura insuficiente y otros defectos de soldadura internos sin dañar la PCB.

P: ¿Es la inspección por rayos X-de PCB un método de prueba no-destructivo?

R: Sí. La inspección por rayos X-es un proceso de prueba no-destructiva (NDT) que permite a los fabricantes inspeccionar estructuras internas y conexiones soldadas sin cortar, desmontar ni dañar el producto.

P: ¿Qué tipos de PCB se pueden inspeccionar?

R: La máquina puede inspeccionar una amplia gama de productos, incluidos ensamblajes SMT, PCB multicapa, tableros de control industrial, módulos electrónicos automotrices, tableros LED, equipos de comunicación y otros ensamblajes electrónicos con juntas de soldadura ocultas.

P: ¿Puede el sistema generar informes de inspección y guardar imágenes?

R: Sí. El sistema admite almacenamiento de imágenes, archivo de resultados de inspección y programas de inspección editables. Los informes de inspección y las imágenes de rayos X-se pueden guardar para control de calidad, trazabilidad y documentación de producción.

 

 

 

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