Herramientas de reparación de placas base móviles
1. Solución rentable para reparar placas base de dispositivos móviles, portátiles, PS4 SP360C, etc.
2. Adecuado para placas base HUAWEI, Iphone, Samsung, Xiaomi.
3. Modelo popular DH-A2 en Europa, EE. UU., Medio Oriente, etc.
4. Calidad superior para el sistema de calefacción, se ofrece 3-año de garantía.
Descripción
Herramientas automáticas de reparación de placas base móviles
Hay varias herramientas y equipos manuales disponibles para reparar placas base de teléfonos móviles,
tales como estaciones de soldadura BGA, estaciones de retrabajo de aire caliente, multímetros, osciloscopios y analizadores lógicos,
entre ellos, el retrabajo de BGA
reparar placas base de teléfonos móviles puede ser un proceso complejo y delicado que requiere habilidad y experiencia,
y debe ser realizado por profesionales capacitados.
1. Aplicación de herramientas de reparación de placa base móvil
Trabaja con todo tipo de placas base o PCBA.
Soldar, reball, desoldar diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,
PBGA, CPGA, chip LED.
2. Características del producto deHerramientas automáticas de reparación de placas base móviles
3.Especificación deHerramientas de reparación de placa base móvil óptica automática
4. Detalles deHerramientas de reparación de placa base móvil óptica automática
5. ¿Por qué elegir nuestroHerramientas de reparación de placa base móvil óptica automática?
6. Certificado deHerramientas de reparación de placa base móvil óptica automática
Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mientras tanto, para mejorar y perfeccionar el sistema de calidad,
Dinghua ha pasado la certificación de auditoría in situ ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.
7. Embalaje y envío deHerramientas automáticas de reparación de placas base móviles
8. Envío paraHerramientas de reparación de placa base móvil óptica automática
DHL/TNT/FEDEX. Si desea otro plazo de envío, por favor díganos. Te apoyaremos.
9. Condiciones de pago
Transferencia bancaria, Western Union, Tarjeta de crédito.
Díganos si necesita otro apoyo.
10. ¿Cómo funcionan las herramientas de reparación automática de placa base móvil DH-A2?
11. Conocimiento relacionado
Estructura principal y clasificación de la placa principal.
Dado que la placa base es el portador de conexión de varios dispositivos en la computadora, y los dispositivos son diferentes, y la placa base
en sí mismo también tiene un conjunto de chips, varios chips de control de E/S, ranuras de expansión, interfaces de expansión, tomas de corriente y similares. Es necesario de-
desarrollar un estándar para coordinar la relación de varios dispositivos. La llamada estructura de la placa base se basa en el diseño de la co-
Los componentes de la placa base, el tamaño, la forma, las especificaciones de alimentación utilizadas, etc., deben seguir todos los fabricantes de placas base.
Se divide en AT, Baby-AT, ATX, Micro ATX, LPX, NLX, Flex ATX, EATX, WATX y BTX. Entre ellos, AT y Baby-AT son los antiguos mo-
therboard estructura hace muchos años; LPX, NLX, Flex ATX son variantes de ATX, más habituales en máquinas de marcas extranjeras, no tanto en
Porcelana; EATX y WATX se utilizan principalmente para servidores/estaciones de trabajo. Tarjeta madre; ATX es la estructura de placa base más común en t-
El mercado, con más ranuras de expansión y 4-6 ranuras PCI. La mayoría de las placas base utilizan esta estructura; Micro ATX, también conocido como Mini ATX, es un
versión simplificada de la arquitectura ATX. A menudo se dice que la "placa pequeña", la ranura de expansión es menor, el número de ranuras PCI es 3 o
menos, mayoritariamente utilizado en máquinas de marca y equipado con chasis pequeño; y BTX es la última generación de desarrollo de estructura de placa base.
desarrollado por Intel.
