Desoldar Bga
La estación de retrabajo BGA de alineación óptica totalmente automática DH-A2E de Dinghua presenta alineación óptica para una colocación precisa del chip, evitando por completo la desalineación y el desplazamiento.
Descripción
Características del producto
1.Alineación óptica– Colocación precisa del chip, cero desalineación/desplazamiento.
2.Automatización total– Desmontaje, soldadura y recuperación de chips automatizados, reduce el trabajo manual.
3. Flujo de aire suave ajustable– Velocidad ajustada al tamaño del chip; evita el desplazamiento de pequeños-componentes y aumenta la eficiencia del retrabajo.
4.Posicionamiento láser– Colocación precisa de la placa base en un-paso.
5.Zona de precalentamiento eficiente– Tubo calefactor luminoso para un calentamiento rápido y estable; cubierta de vidrio-resistente al calor (diseño elegante,-ahorro de energía, ecológico-y respetuoso con el medio ambiente).
6.Sonda de temperatura externa– Monitoreo de temperatura en tiempo real-para un control preciso y confiable.
7.Pantalla táctil-fácil de usar– Programas precargados, no se requiere capacitación especializada para una fácil operación.
8.Modos de operación duales– Modos manual/automático para depuración flexible y retrabajo por lotes.
9.Conectividad USB– Admite actualizaciones de software e importación/almacenamiento de datos para análisis de PC.
Parámetros del producto
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potencia total |
5700W |
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Calentador superior |
1200W |
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Calentador inferior |
La segunda zona de temperatura es de 1200 W y la tercera zona de temperatura es de 3200 W (el área de calentamiento se ha aumentado para acomodar varias placas PCB). |
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fuerza |
CA 220 V.±10％50/60Hz |
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Dimensiones |
L600×W700×H850mm |
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Posicionamiento |
Ranura en forma de V-, soporte para PCB ajustable en la dirección X y equipado con una abrazadera universal. |
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control de temperatura |
Termopar tipo K-(sensor K), control de bucle cerrado- |
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Precisión de temperatura |
±1 grado |
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Posición exactitud |
0,01 mm |
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Tamaño de placa de circuito impreso |
Máximo 450×500 mm mín.10×10milímetros |
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chip BGA |
2X2-80X80mm |
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Mínimochipespaciado |
0.1milímetros |
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Sensor de temperatura externo |
Uno, ampliable (opcional) |
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Peso neto |
70kg |
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Solicitud |
Estación de retrabajo bga para móviles, estación de retrabajo smd por infrarrojos, estación desoldadora por infrarrojos |
Descripción de productos
1.Control inteligente y análisis de curvas:Esta estación de retrabajo bga para computadora industrial integrada móvil + pantalla táctil HD HMI + control PLC; visualización, análisis y corrección en tiempo real-de curvas de temperatura.
2.Control de temperatura de precisión (±1 grado):Control de bucle cerrado-termopar tipo K-de alta-precisión + compensación automática de temperatura; Interfaz de medición de temperatura externa para calibración.
3.Sistema de posicionamiento preciso:Control de movimiento paso a paso + alineación de visión de alta-precisión; Ranuras en forma de V-+ diapositivas lineales para ajuste fino de 3 ejes, se adapta a PCB de todos los tamaños y diseños.
4.Accesorio de protección de PCB:El accesorio universal móvil flexible evita daños en los componentes del borde y la deformación de la PCB, adecuado para todos los retrabajos de paquetes BGA.
5. Boquillas de aleación versátiles:Boquillas multi-espec. con rotación libre de 360 grados; fácil de instalar y reemplazar.
6. 3 Zonas de calefacción independientes:Control simultáneo de temperatura de múltiples-grupos y múltiples-segmentos; Configuración basada en HMI-de temperatura, tiempo, pendiente, enfriamiento y vacío.
Control de temperatura de 7,8 segmentos y almacenamiento de curvas:Almacenamiento masivo de curvas de temperatura para una recuperación rápida; Algoritmo PID independiente para un calentamiento uniforme y un control preciso de la temperatura.
8.Enfriamiento rápido y control automático de procesos;El ventilador de flujo cruzado-de alta-potencia- evita la deformación de la PCB; Procesos de montaje, soldadura y desoldadura totalmente automatizados.
9. Operación conveniente del joystick:Controla el movimiento vertical de la cabeza y el zoom de la imagen-de forma rápida y-fácil de usar.
10.Alarma de voz y enfriamiento automático:Alerta de voz entre 5 y 10 segundos antes de que se complete el proceso; El sistema de enfriamiento automático se detiene a temperatura ambiente para extender la vida útil de la máquina.
11.Funciones automáticas:Recogida/alimentación automática de material y retracción/extensión de la cámara para mayor eficiencia.
12.CE-Seguridad certificada:Interruptor de parada de emergencia + protección de apagado automático-para incidentes inesperados.
Detalles Fotos
La colocación, el desmontaje y la soldadura automatizados inteligentes eliminan los errores causados por la operación manual (estación de retrabajo SMD por infrarrojos).
Tubo de ondas infrarrojas de fibra de carbono. Se calienta rápidamente, funciona bien, tiene una larga vida útil, es estéticamente agradable y energéticamente-eficiente, además de saludable y respetuoso con el medio ambiente.
Una vez finalizado el calentamiento, se aplica un enfriamiento automático de alta-potencia constante-para evitar la deformación de la PCB.
Esta estación desoldadora por infrarrojos Equipado con un soporte universal, puede sujetar fácilmente PCB de cualquier forma.
Ajuste de precisión micrométrica, alineación precisa de 0,01 mm, montaje natural y preciso.
Con interfaces en chino e inglés, es fácil de usar.
El procedimiento operativo está preestablecido, simplemente seleccione la opción para completar la reparación con un clic.
Genera automáticamente curvas de temperatura y monitoréalas en tiempo real.
El análisis de datos inteligente, en el que cada ciclo PID dura solo 32 ms, captura y analiza datos de temperatura a una frecuencia ultra-alta y realiza correcciones oportunas para garantizar un control preciso de la temperatura y un retrabajo exitoso en el primer intento.
