Máquina de retrabajo de PCB

DH-A5 es una estación de retrabajo BGA de alineación óptica totalmente automática desarrollada para reparación de PCB de alta-precisión, retrabajo SMT avanzado y aplicaciones de placas base de gran tamaño. Equipado con un sistema de alineación óptica CCD HD de 6-millones-de píxeles, una precisión de colocación de ±0,01 mm y un control de temperatura de bucle cerrado- de ±1 grado, el DH-A5 ofrece un rendimiento de retrabajo estable y repetible para BGA, QFN, QFP, POP, PLCC y otros paquetes SMT.

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Descripción

Breve introducción de productos

DH-A5es una estación de retrabajo BGA de alineación óptica totalmente automática desarrollada para reparación de PCB de alta-precisión, retrabajo SMT avanzado y aplicaciones de placas base de gran tamaño. Equipado con un sistema de alineación óptica CCD HD de 6-millones-de píxeles, una precisión de colocación de ±0,01 mm y un control de temperatura de bucle cerrado- de ±1 grado, el DH-A5 ofrece un rendimiento de retrabajo estable y repetible paraBGA, QFN, QFP, POP, PLCC y otros paquetes SMT.

La máquina adopta unsistema de calefacción independiente de tres-zonascon una potencia total de 6200 W, que incluye un calentador superior de 1200 W, un calentador inferior de 1200 W y una zona de precalentamiento por infrarrojos de 3600 W con una gran área de calentamiento de 670 × 475 mm, lo que garantiza una distribución térmica uniforme y minimiza la deformación de la PCB durante el retrabajo. Es una herramienta profesional de reparación de aire caliente y se adapta perfectamente a todo tipo de reparación de PCB.

Especificación de productos

Artículo	Parámetro
Fuente de alimentación	CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz.
poder total	9200w
Calentador superior	1200w
Calentador inferior	1200w
Área de precalentamiento por infrarrojos	6400w
Modo de operación	Desmontaje, succión, montaje y soldadura totalmente automáticos.
Sistema de alimentación de virutas	Recepción automática, alimentación, inducción automática (opcional)
Almacenamiento del perfil de temperatura	50000 grupos
Lente CCD óptica	Estirarse y regresar automáticamente
Posicionamiento de PCBA	Posicionamiento inteligente hacia arriba y hacia abajo, "soporte de 5-puntos" inferior con PCB fijo con ranura en V-que se puede ajustar libremente en el eje X dirección, mientras tanto con fijaciones universales
Posición BGA	Posición del láser
control de temperatura	Sensor tipo K-, circuito cerrado y 8~20 segmentos para programa de control de temperatura
Precisión de temperatura	±1 grado
Precisión de posición	0,01 mm
Tamaño de placa de circuito impreso	Máximo 670590 mm Mínimo 1010 mm
Grosor de la placa de circuito impreso	0,2-15 mm
chip BGA	11-100100mm
Distancia mínima entre virutas	0,15 mm
Sensor de temperatura externo	5 piezas (opcional)

Principales ventajas de los productos

• Sistema de alineación óptica CCD HD de 6MP para un posicionamiento preciso del chip
• Precisión de colocación de ±0,01 mm para retrabajo SMT de alta-densidad
• Precisión de temperatura de ±1 grado con sensor tipo K-control PID de bucle cerrado-
• Soldadura, desoldadura, montaje y recogida de chips totalmente automáticos
• Soporte para PCB grande de hasta 670 × 590 mm
• Ajuste del ángulo micrométrico de 360 grados para una rotación y alineación precisas del chip
• Perfiles de temperatura programables de 8 a 20 segmentos con capacidad de almacenamiento de 50 000 perfiles
• Sistema de control de movimiento servo para un funcionamiento estable e inteligente
• Sistema de posicionamiento láser para una rápida alineación de PCB
• Sistema de enfriamiento automático para reducir la deformación térmica de la PCB
• Admite BGA, QFN, QFP, POP, SOP, PLCC y otros componentes SMT
• Interfaz USB-incorporada para actualizaciones de software y exportación de datos de proceso
• Sistema de purificación de humo opcional con eficiencia de filtración del 99,99%
• Adecuado para placas base de portátiles, ECU de automóviles, servidores, placas de comunicación y PCB de control industrial