Máquina de retrabajo Bga para computadora portátil
La Dinghua DH‑A7 es una estación de retrabajo BGA de alto rendimiento para reparación móvil y retrabajo SMT de placas grandes, diseñada para el desmontaje, soldadura y colocación de chips profesionales en talleres de electrónica de alta demanda. Como conjunto robusto de estaciones de soldadura diseñadas para brindar precisión y durabilidad, ofrece calentamiento estable, alineación de visión precisa y flujos de trabajo completamente automáticos para aumentar el rendimiento y la eficiencia de las reparaciones. Este versátil equipo de reparación de teléfonos móviles admite PCB ultragrandes y chips BGA de paso fino, lo que lo hace ideal para centros de reparación móviles, fábricas de productos electrónicos y líneas de mantenimiento industrial.
Descripción
Descripción general del producto
La estación de retrabajo industrial bga para dispositivos móviles Dinghua DH‑A7 integra desoldadura, soldadura, captación y colocación automáticas en un sistema compacto, diseñado para manejar retrabajos de alta resistencia para placas base de dispositivos móviles, placas LED grandes y PCB industriales. Equipado con una pantalla táctil de alta definición HMI y control PLC, proporciona visualización de la curva de temperatura en tiempo real y análisis instantáneo, lo que permite a los operadores ajustar y optimizar perfiles con facilidad.
Características clave
Esta unidad avanzada cuenta con un sistema de control de circuito cerrado de termopar tipo K de alta precisión con compensación automática de temperatura, lo que garantiza una precisión de temperatura de ±3 grados. Cinco puertos de sensores de temperatura externos admiten monitoreo y calibración en tiempo real, lo que convierte a la DH‑A7 en una de las estaciones de soldadura más confiables para obtener resultados consistentes y repetibles en reparación de dispositivos móviles y electrónicos.
El DH‑A7 adopta un sistema de control de movimiento servo y paso a paso de alta estabilidad, junto con un sistema de alineación de visión digital de precisión. Su cámara CCD de extensión y retracción automática elimina la visualización de puntos ciegos, mientras que el posicionamiento láser localiza rápidamente el centro BGA para una alineación rápida y precisa. La ranura para PCB en forma de V y el accesorio universal ajustable protegen las placas contra daños y deformaciones, mejorando en gran medida la estabilidad de este equipo de reparación de teléfonos móviles.
Diseñada con tres zonas de calentamiento independientes, la estación de retrabajo bga móvil DH‑A7 admite control de temperatura multisegmento para cada zona, lo que garantiza un calentamiento uniforme y resultados de soldadura ideales para varios componentes BGA. Cada zona de calentamiento admite hasta 8 segmentos de temperatura y el sistema almacena hasta 50 000 perfiles de temperatura para recuperarlos instantáneamente. Las boquillas de aleación giratorias de 360 grados son intercambiables para diferentes tamaños de componentes, lo que aumenta la flexibilidad de la máquina.
Para mejorar la seguridad y eficiencia operativa, el DH‑A7 incluye una función de prealerta audible que emite un pitido de 5 a 10 segundos antes de completar el ciclo, lo que permite a los operadores prepararse con anticipación. Un potente ventilador de flujo cruzado enfría rápidamente la PCB para evitar deformaciones, mientras que la alimentación y recepción automáticas simplifican el manejo de materiales y aceleran la producción.
Certificado con CE y equipado con un interruptor de parada de emergencia y protección de apagado automático, el DH‑A7 garantiza un funcionamiento seguro en uso industrial continuo. Cada unidad se somete a un riguroso análisis de capacidad de alineación y calibración de temperatura para garantizar precisión y confiabilidad a largo plazo, consolidando su posición como una opción de primer nivel entre las estaciones de soldadura profesionales y los equipos de reparación de teléfonos móviles.
Parámetros de los productos
| Artículo | Especificación | |
|---|---|---|
| potencia total | 11500W | |
| Potencia del calentador superior | 1200W | |
| Baja potencia de la zona móvil | 800W | |
| Potencia de precalentamiento inferior | 9000W (elemento calefactor alemán) | |
| Fuente de alimentación | CA 380 V ± 10 % 50/60 Hz. | |
| Dimensiones | L1460×An1550×Al1850 mm | |
| Control de temperatura | Termopar tipo K de circuito cerrado | |
| Precisión de temperatura | ±3 grados | |
| Precisión de colocación | ±0,01 mm | |
| Tamaño máximo de PCB | 900×790 milímetros | |
| Tamaño mínimo de PCB | 22×22 milímetros | |
| Tamaño de chip aplicable | 2×2 – 80×80 mm | |
| Paso mínimo de viruta | 0,25 mm | |
| Puertos de temperatura externos | 5 | |
| Modos de operación | Desoldador, soldadura, pick & place automático | |
| Almacenamiento de perfiles | 50.000 grupos | |
| Peso neto | Aproximadamente. 120 kg |
Detalles de los productos


Certificaciones






Cooperación











