Estación de desoldadura por infrarrojos
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Estación de desoldadura por infrarrojos

Estación de desoldadura por infrarrojos

La Dinghua DH-G760 es una estación de retrabajo BGA completamente automática diseñada para la reparación de chips BGA y perlas LED de alta-precisión. Como estación de reparación BGA profesional, cuenta con alineación óptica de 0,01 mm, control de temperatura de circuito cerrado de 3-zonas (±1 grado) y alimentación LED automática para aumentar la eficiencia. Esta estable máquina de reemplazo de chips BGA admite modos automático/manual, control táctil HD y amplia compatibilidad con PCB, lo que la hace ideal para pantallas LED, retroiluminación y retrabajo SMT industrial.

Descripción

Descripción general del producto

 

La Dinghua DH-G760 es una estación de retrabajo BGA totalmente automática de alto-rendimiento diseñada para la reparación de cuentas LED de precisión y el procesamiento de chips BGA. Construida para líneas industriales de fabricación electrónica y SMT, esta estación de reparación BGA ofrece calefacción estable, alineación precisa y operación eficiente para resolver puntos débiles comunes en el mantenimiento de pantallas LED, reparación de retroiluminación y retrabajo de componentes miniaturizados. Como máquina profesional de reemplazo de chips BGA, admite la operación automática del proceso completo-para mejorar en gran medida el rendimiento y la productividad de las reparaciones.

CentroFunciones y características

1.Sistema de alineación óptica de alta-precisión:Equipado con una cámara industrial HD y un sistema de imágenes digitales HDMI con zoom óptico automático, elEstación de retrabajo BGA completamente automáticalogra una precisión de alineación de 0,01 mm. Elimina por completo la desalineación y el desplazamiento durante el montaje de las cuentas LED y el reemplazo del chip BGA, lo que hace que elEstación de reparación BGAideal para el procesamiento de componentes ultra-fino.

 

2.Calefacción inteligente multi-zona y control de temperatura preciso:Al adoptar un control de termopar tipo K-de bucle cerrado- con compensación automática de temperatura, elMáquina de reemplazo de chips BGAmantiene la precisión de la temperatura dentro de ±1 grado. Tres zonas de calefacción independientes admiten el ajuste de parámetros por separado; el área de calentamiento superior utiliza vidrio resistente a altas-temperaturas-para evitar que piezas pequeñas caigan dentro de la máquina, lo que garantiza un funcionamiento seguro y duradero a largo plazo-.

 

3.Alimentación automática y reparación eficiente:El DH-G760 integra un sistema de alimentación neumático para la alimentación automática de cuentas LED, lo que admite la colocación de material tipo carrete-para evitar la recolección manual de cuentas. Este diseño hace que elEstación de retrabajo BGA completamente automáticavarias veces más eficiente que los modelos tradicionales. ElEstación de reparación BGATambién incluye una bandeja receptora de material para una operación ordenada y conveniente.

 

4.Modos de funcionamiento flexibles y control-fácil de usar:Con una gran pantalla táctil industrial HD y un ordenador industrial integrado, elMáquina de reemplazo de chips BGAproporciona visualización y análisis de la curva de temperatura-en tiempo real. Admite modos automáticos y manuales para una producción en masa flexible o una depuración precisa. Los programas pre-instalados permiten a operadores no cualificados utilizar elEstación de retrabajo BGA completamente automáticacompetentemente sin formación especializada.

 

5.Control de movimiento estable y amplia compatibilidadAl adoptar un sistema de control de motor paso a paso y una estructura de guía lineal, elEstación de reparación BGApermite un micro-ajuste preciso y un posicionamiento rápido en los ejes X, Y y Z. La ranura para PCB en forma de V-y el accesorio universal móvil admiten tamaños de PCB desde 10×10 mm hasta 420×450 mm, adaptándose a diversos requisitos de reparación de cuentas LED, placas de circuitos y dispositivos BGA.

 

6.Diseño humanizado y duraderoLa boquilla de aire se puede girar 360 grados para una fácil instalación y reemplazo. Cuatro puertos de prueba de temperatura externos admiten monitoreo y calibración de temperatura en tiempo real-. ElMáquina de reemplazo de chips BGAtiene una estructura robusta-de suelo con gran estabilidad, adecuada para largas horas de trabajo industrial continuo.

 

Diseño y confiabilidad centrados en el usuario-

 

Área de trabajo ergonómica y segura:La zona de precalentamiento está protegida por una robusta cubierta de vidrio{0}}para altas temperaturas. Esto evita la caída accidental de componentes en la máquina, lo que garantiza seguridad y longevidad.

Sistema de fijación universal:Un dispositivo flexible y móvil asegura varios tamaños de PCB y protege los componentes de borde delicados contra daños, acomodándose a diversos tipos y diseños de LED.

Herramientas versátiles:Equipado con múltiples boquillas de aleación giratorias (rotación de 360 ​​grados) para diferentes tamaños de componentes, lo que permite un cambio rápido y una dirección óptima del flujo de aire.

 

Aplicaciones

Este versátilEstación de trabajo BGAno se limita a los LED. Su precisa calefacción por infrarrojos y su plataforma estable lo hacen igualmente eficaz para:

Reparación de LED en módulos de visualización (TV, monitor, señalización comercial) y unidades de retroiluminación.

Retrabajo general de SMD y creación de prototipos.

Manejo de BGA y otros tipos de paquetes complejos, lo que lo convierte en una verdadera función multi-Estación de retrabajo por infrarrojospara su laboratorio o planta de producción.

 

Parámetros de los productos

Artículo Especificación
potencia total 5200W
Potencia del calentador superior 1200W
Potencia del calentador inferior 1200W (segunda zona) / 2400W (tercera zona)
Fuente de alimentación CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz.
Dimensiones L670×An800×Al1700 mm
Control de temperatura Control de bucle cerrado-termopar tipo K-
Precisión de temperatura ±1 grado
Precisión de alineación 0,01 mm
Tamaño máximo de PCB 420×450 milímetros
Tamaño mínimo de PCB 10×10 milímetros
Paso mínimo del LED 0,1 mm
Puertos de temperatura externos 4 (ampliable)
Tipo de máquina De pie-en el suelo
Peso neto 130 kilos

 

 

Detalles de los productos

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Recordatorio audible: Un pitido distintivo alerta al operador entre 5 y 10 segundos antes de que finalice el ciclo. Esta advertencia anticipada permite una preparación suficiente para el siguiente paso, lo que garantiza una operación segura y ordenada.

 

Extensión y retracción automática de la cámara, alimentación-automática integrada y eliminación automática de residuos.

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Sistema de alineación óptica HD: Cuenta con una pantalla de alta-definición para una ubicación precisa de los componentes, lo que previene eficazmente la desalineación y los cambios durante la operación.

Cuatro puertos de sensores de temperatura externos permitensupervisión en tiempo real-, ofreciendo un control de temperatura más preciso y estable.

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Control inteligente del microflujo de aireregula automáticamente el volumen del vientosegún las dimensiones de los componentes, lo que garantiza un retrabajo eficiente y al mismo tiempo asegura firmemente los pequeños LED durante la soldadura.

Sistema de alineación combinado con láser infrarrojo: Esta solución integrada adopta posicionamiento láser con retroalimentación de circuito cerrado en tiempo real, lo que brinda una precisión de colocación de hasta el 99,9 %.

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Equipada con una protección de vidrio suave y resistente a altas-temperaturas, esta máquina no solo tiene un aspecto limpio y profesional, sino que también evita eficazmente que pequeños componentes caigan en su interior, combinando una fuerte protección con un diseño industrial moderno.

 

Al ofrecer control manual para el desarrollo de procesos y operación completamente automática para la producción por lotes, esta versatilidad excepcional **agiliza** los flujos de trabajo en aplicaciones de creación de prototipos y de reparación de alto-volumen.

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  • Shenzhen DinghuaTecnología
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Certificaciones

 

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