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Estación de retrabajo BGA para teléfono móvil

US $5.00-$2999.00 / Pieza
1 pieza mín. Orden
Dimensiones: 500*460*640mm
Peso: 35 KG
Capacidad nominal: 2500W
Corriente: 20A
Voltaje: CA 110~240 V±10% 50/60Hz
Ciclo de trabajo nominal: 100%

Descripción

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Características de la estación de retrabajo BGA para teléfonos móviles:

1. Desoldadura y resoldadura automática, fácil operación, portátil para llevar.

2. La tasa de éxito de la reparación alcanza hasta el 99%, bajo funcionamiento correcto.

3. Sistema de control de alta temperatura, con control preciso de circuito cerrado de termopar tipo K, sistema de compensación automática de temperatura PID, temperatura externa. Sensor, que hace que la desviación sea ±2 grados.

4. Dos modos de operación en el sistema: automático y manual, que es fácil de cambiar entre los dos para obtener el mejor efecto de trabajo.

5. El modo automático incluye: sistema de alimentación automática, recogida y colocación automática de BGA/IC, posición del láser, soldadura automática y resoldadura.

6. El modo manual se utiliza principalmente para tocar la pantalla HD para configurar o ajustar la curva/perfil de temperatura, realizar el ajuste de altura de los calentadores superior e inferior y el movimiento de la cámara y la prueba de temperatura externa, si es necesario.

7. Interfaz conversacional de pantalla táctil HD, con control PLC de programas integrados multifuncionales, lo que hace que la operación sea bastante cómoda y sencilla.

8. Capaz de configurar 8 segmentos de temperatura, con calefacción superior e inferior intercambiables (hasta 16 segmentos). Y un número ilimitado de perfiles de temperatura almacenados en el programa.

9. Libre de ajustar o restablecer la curva durante el trabajo, una vez que sea necesario realizar el cambio.

10. Ventilador radiante de alta calidad con gran volumen de fuerza del viento, que funciona automáticamente inmediatamente después del trabajo de calefacción (hasta < 45 grados) para respaldar un enfriamiento de alta eficiencia y evitar el envejecimiento del calentador.

11. Sistema de alineación óptica marca Panasonic con cámara CCD plegada automáticamente, en MAX 220x, que hace que la visión sea clara y confiable.

12. Diseño de estructura humana, lente óptica plegable automática, configuración opcional de la curva de temperatura.

13. Los accesorios universales de diseño preciso hacen que la PCB se pueda ajustar en las direcciones X, Y, Z con "soporte de 5 puntos" + ranura en V y soporte de PCB, lo que permite colocar la PCB rápidamente.

14. El posicionamiento del punto láser hace que la posición del chip/IC sea fácil, precisa y rápida.

15. Además, los accesorios móviles flexibles ayudan a evitar que se deformen otras partes marginales de la PCB y amplían el rango de uso de tamaños de PCB.

16. Luz LED de alta potencia para observar el trabajo de la máquina de forma más visual.

17. Sistema automático de seguridad y recordatorio: advertencia automática por voz 5 segundos antes de que finalice el calentamiento.

18. Doble protección: Protección contra sobrecalentamiento + función de parada de emergencia.

Aprobación de certificación CE.

Packing Lisk                         

potencia total

2500W

Calentador superior

1200W

Calentador inferior

1200W

Voltaje

CA110/220V±10% 50/60Hz

Modo de operación

Dos modos: manual y automático.

Pantalla táctil HD, hombre-máquina inteligente, configuración del sistema digital.

Lente de cámara CCD óptica

90 grados abierto/plegable

CCD óptico

6 millones de píxeles

Monitorear la pantalla

1080P

Ampliación de la cámara

1x - 220x

Ajuste del banco de trabajo

±15 mm adelante/atrás, ±15 mm derecha/izquierda,

Micrómetro superior para ajuste del ángulo.

60 grados

Precisión de colocación

±0.01 mm

Posición de la placa de circuito impreso

Posicionamiento inteligente, la PCB se puede ajustar en dirección X, Y con "soporte de 5 puntos" + soporte de PCB con ranura en V + accesorios universales.

Iluminación

Luz de trabajo LED de Taiwán, cualquier ángulo ajustable

control de temperatura

Sensor K, circuito cerrado, control PLC

Precisión de temperatura

±2 grados

Tamaño de placa de circuito impreso

Todo tipo de placas base para teléfonos móviles.

Tamaño del chip BGA

1x1 - 80x80mm

Distancia mínima entre virutas

0.15 mm

Sensor de temperatura externo

1 pieza o más a su elección

Almacenamiento del perfil de temperatura

50,000 grupos (número ilimitado de grupos)

Dimensiones

L500×An460×Al640 mm

Peso

35KG

(0/10)

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