Kit de reparación de placa base para portátil
La DH-G600 es una estación de retrabajo SMD BGA profesional diseñada para la reparación precisa de dispositivos electrónicos modernos. Combina una interfaz de pantalla táctil inteligente con un sistema de calefacción de triple-zona y control de temperatura de bucle cerrado-(precisión de ±2 grados) para garantizar resultados perfectos y repetibles.
Descripción
Estación de retrabajo BGA mejorada Dinghua DH-G600 -Precisión de grado industrial-para reparación y reballing de chips
Diseñado para líneas de producción y reparación de productos electrónicos profesionales, el Dinghua DH‑G600 es un sistema de retrabajo altamente integrado que combina alineación de precisión, control de calentamiento estable y operación inteligente en una unidad compacta. Esta máquina se usa ampliamente para tareas de desmontaje, soldadura y reballing de chips en PCB, placas industriales, electrónica automotriz y dispositivos electrónicos de consumo.
Parámetros de los productos
| Especificación | Parámetros detallados |
|---|---|
| Modelo | DH-G600 (versión mejorada) |
| potencia total | 5300W |
| Potencia de calentamiento superior | 1200W (Zona de calentamiento de aire caliente) |
| Potencia de calentamiento inferior | 1200W (segunda zona de infrarrojos oscuros) + 2700W (tercera zona de infrarrojos oscuros) |
| Fuente de alimentación | CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz. |
| Dimensiones generales | L760×An885×Al890mm |
| Peso neto | 70kg |
| Modo de control de temperatura | Control de bucle cerrado-termopar tipo K-+ algoritmo PID independiente |
| Precisión del control de temperatura | ±2 grados |
| Precisión de alineación | 0,01 mm (ajuste fino micrométrico) |
| Ampliación óptica | Hasta 100x |
| Tamaño de PCB aplicable | Mínimo 10×10 mm / Máximo 450×400 mm |
| Tamaño de chip aplicable | 2×2-80×80mm |
| Espaciado mínimo de virutas | 0,15 mm |
| Segmentos de zona de calentamiento | 8 segmentos para zonas de calentamiento superior/inferior |
| Almacenamiento de curvas de temperatura | Ilimitado (recuperación/modificación con un-clic) |
| Puerto de temperatura externo | 1 (ampliable opcional) |
| Interfaz de operación | Pantalla táctil HD de doble idioma-chino/inglés |
| Sistema de enfriamiento | Ventilador automático de flujo cruzado-de alta-potencia- |
| Puerto de datos | USB (para exportación de curvas/conexión de periféricos) |
| Certificaciones | CE |
| Características de seguridad | Interruptor de parada de emergencia, protección de apagado automático- |
| Iluminación | LED de luz fría de Taiwán giratorio de 360 grados |
Detalles de los productos
como confiablemáquina de reballing bga, admite reballing consistente y de alta calidad para casi todos los paquetes de chips comunes, lo que garantiza una conexión estable y bajas tasas de falla incluso para componentes densos y pequeños. A diferencia de las herramientas tradicionales de reballing manual, este modelo ofrece resultados repetibles y reduce el daño causado por errores humanos.
El DH‑G600 también funciona como un conjunto de dispositivos duraderos y con gran capacidad de respuesta.estaciones de soldaduraCon control de temperatura independiente para diferentes zonas de calentamiento. Cada zona se puede ajustar por separado para satisfacer la demanda de calefacción de la PCB, evitando el sobrecalentamiento, la deformación de la placa o la quema de componentes. Esto hace que la máquina sea adecuada para un uso continuo durante largas horas en fábricas y centros de reparación.
Lo que distingue al DH‑G600 es su rendimiento como dispositivo de precisión.máquina de eliminación de chips láser bga. Con alineación óptica y posicionamiento láser, los operadores pueden apuntar fácilmente a la ubicación exacta del chip, logrando una eliminación de chip estable y no destructiva. Esta característica mejora en gran medida la eficiencia del trabajo y la tasa de éxito de los tableros de alto valor.
Estemáquina de reballing bgaestá equipado con un sistema de visualización óptica claro, que permite a los usuarios observar la alineación y el estado de soldadura en tiempo real. El sistema de fijación y soporte ajustable sujeta firmemente la PCB independientemente de su forma o tamaño, lo que hace que todo el proceso de retrabajo sea más fluido y controlable.
Como solución estable entreestaciones de soldadura, el DH‑G600 utiliza curvas de temperatura inteligentes que se pueden almacenar y recuperar con un solo clic. Los usuarios no necesitan una configuración compleja ni experiencia profesional para operar la máquina de manera efectiva. El sistema mantiene automáticamente una salida de temperatura precisa, lo que garantiza resultados de soldadura confiables en todo momento.
Con su estructura fuerte y componentes internos de primera calidad, estemáquina de eliminación de chips láser bgaOfrece un rendimiento constante incluso en condiciones de trabajo pesadas. Admite una amplia gama de tamaños de chips y dimensiones de PCB, lo que lo hace muy versátil para diferentes necesidades de reparación y producción.
Funciones de seguridad como parada de emergencia, protección contra sobrecalentamiento y enfriamiento automático se incluyen de serie. La interfaz de usuario admite chino e inglés, lo que hace que la máquina sea fácil de operar para clientes globales.
Si busca una solución estable, eficiente y fácil de usar para el retrabajo de BGA, el Dinghua DH‑G600máquina de reballing bga, estaciones de soldadurasistema integrado y precisiónmáquina de eliminación de chips láser bgaSerá una opción práctica y rentable para su taller o línea de producción.
nuestros socios
Hemos trabajado con muchas de las marcas líderes del mundo y casi todos nuestros cooperadores-han quedado satisfechos con nuestros productos y servicios y han continuado su cooperación-durante muchos años. Esperamos su consulta, ¡cooperemos y ganemos juntos!
Confiamos por















