Reballing BGA Chip Machine Color Vision

                                                   

Máquina de chip BGA con reballing automático con visión en color

Una máquina de reballing automático es una máquina que monta automáticamente un chip de matriz de rejilla de bolas (BGA).

Los chips BGA se utilizan habitualmente en dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes, portátiles y consolas de juegos.

Contienen cientos o miles de bolas de metal que conectan el chip a la placa de circuito.

Modelo: DH-A2E

Características del producto de la máquina de chip BGA con reballing automático de aire caliente con visión en color

La tecnología de visión del color se utiliza a menudo en máquinas automáticas de reballing para garantizar que la soldadura en la que se coloca el chip BGA sea correcta.

una placa base. Esta tecnología utiliza varios sensores de color para detectar la ubicación y el tamaño de cada bola de soldadura y ajustar su posición.

respectivamente. Este proceso garantiza que las bolas de soldadura estén alineadas con precisión con las conexiones en la placa de circuito, evitando

cualquier daño eléctrico al dispositivo.

•Alta tasa exitosa de reparación a nivel de chip. El proceso de desoldadura, montaje y soldadura es automático.

• Alineación cómoda.

•Tres calentadores de temperatura independientes + ajuste automático de PID ajustado, la precisión de la temperatura será de ±1 grado

•Bomba de vacío incorporada, recoge y coloca chips BGA.

•Funciones de enfriamiento automático.

2. Especificación de la máquina de chip BGA con reballing automatizado por infrarrojos con visión en color

Fuerza	5300W
Calentador superior	Aire caliente 1200W
Calentador de bollom	Aire caliente 1200W, Infrarrojos 2700W
Fuente de alimentación	CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz
Dimensión	L530*An670*Al790 mm
Posicionamiento	Soporte para PCB con ranura en V y fijación universal externa
control de temperatura	Termopar tipo K. control de circuito cerrado. calefacción independiente
Precisión de temperatura	±2 grados
Tamaño de placa de circuito impreso	Máximo 450*490 mm, mínimo 22*22 mm
Ajuste del banco de trabajo	±15 mm adelante/atrás, ±15 mm derecha/izquierda
BGAchip	80*80-1*1mm
Distancia mínima entre virutas	0.15 mm
Sensor de temperatura	1 (opcional)
Peso neto	70kg

3. Detalles de la máquina de chip BGA con reballing automático de posicionamiento láser con visión en color

4. ¿Por qué elegir nuestra máquina de chip BGA con reballing automático de posición láser con visión en color?

5.Certificado de máquina de chip BGA Reballing automática de alineación óptica con visión en color

6. Lista de equipajede la óptica alinea la máquina de chip Reballing BGA con la visión del color

7. Envío de máquina de chip BGA con reballing automático con visión en color

Enviamos la máquina a través de DHL/TNT/UPS/FEDEX, que es rápido y seguro. Si prefieres otras condiciones de envío,

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9.Noticias relacionadas sobre la máquina de chip BGA con reballing automático con visión en color

La junta directiva de Kechuang dará la bienvenida a la empresa de semiconductores. Micro-semiconductor más del 60% del rendimiento depende declientes importantes.

En la tarde del 29 de marzo, la Bolsa de Valores de Shanghai publicó la lista del cuarto grupo de la junta de ciencia y tecnología.declaración empresas. Zhongwei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (en adelante, "Zhongwei") fueenumerados entre ellos. Esta es la segunda empresa de semiconductores que acepta una oferta pública inicial (IPO) después de que Jingchen Semiconductor se convirtiera enel primer lote de empresas de la empresa. Zhongwei fue patrocinado por Haitong Securities Co., Ltd., y el monto de financiamiento propuestosuperó los 530 millones.

Según el sitio web oficial, China Micro, fundada en 2004, es una empresa global de equipos de microprocesamiento de alta gama que presta servicios aIndustria de semiconductores y otros campos de alta tecnología. Los productos de la empresa incluyen equipos de grabado, MOCVD (compuesto organometálicoequipos de deposición química de vapor) y otros equipos para fabricantes de productos semiconductores como circuitos integrados, LEDchips y MEMS.

Según su folleto, de 2016 a 2018, los activos totales de la empresa fueron de 1.100 millones de yuanes, 2.300 millones de yuanes y 3.500 millones de yuanes respectivamente;los ingresos operativos fueron de 610 millones de yuanes, 972 millones de yuanes y 1.639 millones de yuanes respectivamente; atribuible a la sociedad matriz El beneficio neto de lapropietarios fue de {{0}}.39 mil millones, 30 millones de yuanes y 900 millones de yuanes respectivamente. En los últimos tres años, la inversión acumulada en I+D de la empresa fue1.037 millones de yuanes, lo que representa alrededor del 32% de los ingresos operativos.

El prospecto de Jingchen, la primera empresa de semiconductores aceptada por IPO, muestra que las ventas de los cinco principales clientes en 2016, 2017 y 2018 fueron831 millones de yuanes, 1.000 millones de yuanes y 1.500 millones de yuanes respectivamente, lo que representa la proporción de los ingresos operativos actuales. La concentración esrelativamente altos, 72,29%, 59,65% y 63,35%.

Al igual que Jingchen, Zhongwei también enfrenta problemas en términos de desempeño que dependen de los clientes principales. De 2016 a 2018, la proporción de laLos cinco principales clientes de Zhongwei representaron el 85,74%, el 74,52% y el 60,55% del ingreso operativo total del período actual, respectivamente, elLa proporción disminuye año tras año, pero la concentración de clientes sigue siendo alta.

También vale la pena señalar que el mercado mundial de equipos semiconductores está actualmente dominado por fabricantes extranjeros y la industria presentaun panorama competitivo altamente monopolístico. Según VLSI Research, ventas de sistemas y servicios de equipos semiconductores en el mundo en 2018fueron 81,1 mil millones de dólares estadounidenses. Entre ellos, los cinco principales fabricantes de equipos semiconductores ocuparon el mundo con sus ventajas en capital,tecnología, recursos del cliente y marca. El mercado de dispositivos semiconductores tiene una cuota de mercado del 65%.

Entre las cinco principales empresas, Asma ha formado un oligopolio en equipos de litografía. Materiales aplicados, Tokyo Electronics y Fanlin Semiconductorson los tres mejores procesadores para grabado por plasma y deposición de películas finas. Ketan Semiconductor es una empresa líder en equipos de prueba.

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