Estación de retrabajo de PCB

 

¿Qué es la estación de retrabajo de PCB?

 

Una estación de retrabajo de PCB es una herramienta de reparación electrónica especializada que realiza una extracción, reemplazo y soldadura precisos de chips Ball Grid Array (BGA) y otros componentes SMT avanzados en placas de circuito impreso (PCB). He aquí por qué es necesario y cómo funciona.

 

1. El problema que resuelve: Los chips BGA (que se encuentran en computadoras portátiles, teléfonos, consolas de juegos como Xbox y placas base) tienen muchas bolas de soldadura debajo de cada chip; no son visibles ni accesibles para ninguna herramienta de soldadura estándar; sin embargo, repararlos o reemplazarlos requiere precisión y calor controlado.

 

2. La función principal:

 

A. Extracción: calienta uniformemente el chip y el área de la PCB debajo de él para derretir las bolas de soldadura sin dañar el chip o la PCB, y luego utiliza una ventosa para extraer el chip.

 

B. Reemplazo: Después de limpiar las almohadillas de soldadura, agregar soldadura nueva, la estación de retrabajo BGA puede colocar correctamente el chip y recalentar el área para formar la unión de soldadura (reflujo).

 

3. Componentes y habilidades clave:

 

Control preciso del calor: utiliza boquillas de aire caliente para que el calor se concentre en el chip y, a menudo, utiliza una zona de precalentamiento por infrarrojos para calentar muy lentamente toda la PCB. Esto ayuda a evitar la deformación debido a grandes diferencias de temperatura y ayuda a que toda la soldadura se derrita a la vez.

 

Perfil de temperatura:‌ Permite configurar y mostrar en tiempo real el perfil de temperatura específico para diferentes tipos de soldadura y componentes.

 

Alineación:‌ A menudo incluye un puntero láser para alinear perfectamente los chips durante la colocación.

 

‌Pluma de recogida al vacío:‌ Para levantar de forma segura virutas calientes después de desoldar.

 

‌Control avanzado:‌ Las estaciones modernas (como la DH-5830) cuentan con ‌pantallas táctiles‌.

 

‌Monitoreo térmico:‌ Puede incluir un ‌sensor de temperatura externo‌ para medir la temperatura de la PCB con precisión.

 

 

 

 

Artículo	Parámetro
Fuente de alimentación	CA 220 V ± 10 ％ 50 Hz
Potencia nominal	5500W
Poder superior	1200w
Poder inferior	1200w
Energía infrarroja	3000w
Perilla de flujo de aire-superior	Para ajustar el flujo de aire caliente-superior (especialmente, virutas muy pequeñas o grandes)
Modo de operación	Pantalla táctil HD, configuración del sistema digital
Almacenamiento del perfil de temperatura	50000 grupos
Control de temperatura	Sensor K + circuito cerrado
Movimiento del calentador superior	Derecha/izquierda, adelante/atrás, girar libremente
Precisión de temperatura	±2 grados
Posicionamiento	Posicionamiento inteligente, PCB se puede ajustar en dirección X, Y con "soporte de 5 puntos" + soporte de PCB con ranura en V + accesorios universales.
Tamaño de placa de circuito impreso	Máx. 410×370 mm Mín. 22×22 mm
chip BGA	2x2 - 80x80mm
Distancia mínima entre virutas	0,15 mm
Sensor de temperatura externo	1 pieza
Dimensiones	570*610*570mm
Peso neto	35KG