
Sistema de retrabajo de PCB
El sistema de retrabajo de PCB DH-5880 está diseñado para aplicaciones profesionales de reparación de PCB. Es una máquina de soldadura y desoldadura de aire caliente capaz de manejar varios tipos de chips, incluidos POP, SOP, QFN, BGA y más. El sistema simula el proceso de soldadura por reflujo y utiliza calentamiento segmentado para minimizar el estrés térmico y reducir el riesgo de daños a la PCB.
Descripción
Descripción de productos
El sistema de retrabajo de PCB DH-5880 es una herramienta profesional de reparación de PCB. Equipado con tres zonas de temperatura independientes (incluido el calentador superior, el calentador inferior y la zona de recalentamiento por infrarrojos), pantalla táctil HD, lápiz aspirador, cuatro sensores de temperatura externos, puntero láser y puerto USB. Se utiliza para diversas reparaciones de placas base, como iPhone, iPad, Macbook, xBox Playstation y otros dispositivos electrónicos.
El sistema de retrabajo de PCB es una herramienta especializada que se utiliza para soldar y desoldar BGA y otros componentes de montaje en superficie-en placas de PCB. Por lo general, cuenta con control de temperatura preciso, calefacción por aire caliente o calefacción por infrarrojos y accesorios ajustables para permitir una reparación de virutas estable y precisa. Este tipo de estación de retrabajo se usa ampliamente en la reparación de productos electrónicos y en la fabricación-de lotes pequeños de dispositivos como computadoras portátiles, teléfonos móviles, consolas de juegos y diversos conjuntos de PCB.
Fotos de productos
A continuación se muestran las imágenes del DH-5880 desde cuatro ángulos diferentes:




Especificación de productos
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Artículo
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Parámetro
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potencia total
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5500w
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Calentador superior
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1200w
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Calentador inferior
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1200w (la segunda zona de temperatura)
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calentador infrarrojo
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3000w (la tercera zona de temperatura)
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Modo de operación
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Pantalla táctil+manual
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Dimensiones
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L500*W600*H700mm
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Almacenamiento de perfiles de temperatura.
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50000 grupos
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Posicionamiento de PCB
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Ranura en V + fijación universal + 5-puntos de soporte + Ajustable en dirección X
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Posicionamiento BGA
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Láser apuntando a su centro.
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control de temperatura
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Termopar tipo K- + circuito cerrado + compensación automática
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Precisión de temperatura
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±2 grados
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Tamaño de placa de circuito impreso
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Máximo 450*380 mm Mínimo 10*10 mm
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Tamaño BGA
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1*1-80*80mm
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Modo de absorción BGA
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Pluma de succión al vacío
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Distancia mínima entre virutas
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0,1 mm
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Sensor de temperatura externo
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4, opcional
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Tipo de máquina
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de oficina
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Peso neto
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48kg
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Detalles de los productos

inicio: encienda el faro: para iluminación, asegúrese de que pueda funcionar en un ambiente oscuro parada de emergencia: en caso de cualquier emergencia, presione el botón inmediatamente

Sensor de temperatura: prueba de temperatura externa de 4 piezas
Ajuste de aire superior: ajuste de diferentes grados de aire caliente superior

Ventilador de flujo cruzado: enfría la PCB y los chips después del acabado del trabajo o al presionar el botón de emergencia

Interruptor de encendido: suministro eléctrico de toda la máquina, que proporciona una solución más segura cuando hay una fuga de electricidad o un cortocircuito, se cortará inmediatamente

Pantalla táctil HD: perfil de temperatura, refrigeración, configuración de lápiz con ventosa

Bolígrafo con ventosa: recoge el chip después de desoldar

Puntero láser: Úselo para alinear la posición de las virutas. Apuntando al centro del chip.

Zona de calentamiento de aire caliente (calentador superior, calentador inferior), zona de precalentamiento por infrarrojos
Aplicación de productos
1. Industria de la electrónica de consumo
(Teléfonos móviles, tablets, portátiles, televisores, consolas de juegos)
2. Hardware informático y de TI
(Placas base, tarjetas gráficas, servidores)
3. Equipos de Telecomunicaciones
(Routers, placas de comunicación, módulos de estación base)
4. Electrónica automotriz
(ECU, sensores, módulos de control, sistemas de información y entretenimiento)
5. Sistemas de control y automatización industrial
(Cuadros PLC, tableros de control, electrónica de máquinas industriales)
6. Electrónica médica
(Dispositivos de diagnóstico, sistemas de monitoreo, tableros de control médico)
7. Electrónica aeroespacial y de defensa
(Sistemas de navegación, unidades de control, placas electrónicas{0}}de misión crítica)
8. Fabricación SMT y ensamblaje de electrónica
(Desarrollo de prototipos, producción-de lotes pequeños, reelaboración de calidad)
9. Laboratorios de I+D e instituciones educativas
(Investigación de procesos, capacitación y educación en ingeniería electrónica)
Lista de paquetes
1. Máquina: 1 juego
2. Todo embalado en cajas de madera estables y resistentes, aptas para importación y exportación.
3. Boquilla superior: 3 piezas (20*20 mm, 30*30 mm, 40*40 mm)
Boquilla inferior: 2 uds. (35*35mm, 55*55mm)
4. Haz: 2 piezas
5. Perilla de ciruela: 4 piezas
6. Accesorio universal: 4 unidades.
7. Tornillo de soporte: 5 unidades
8. Pincel: 1 unidad
9. Taza de vacío: 5 uds.
10. Llave inglesa: 3 piezas
11. Cable del sensor de temperatura: 1 unidad
12. Ventosa de vacío: 5 uds.
13. Libro de instrucciones profesional: 1 ud.
14. Caja de herramientas: 1 ud.
Envíeconsulta
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