Máquina semiautomática de reparación BGA de cámara óptica

                    Máquina Reballing BGA con cámara óptica semiautomática

 

1. Características del producto de la máquina reballing BGA con cámara óptica semiautomática

• Alto grado de automatización.

•Alta tasa exitosa de reparación debido al control preciso de la temperatura y la alineación precisa de cada junta de soldadura.

•Dos zonas de calentamiento de aire caliente y una zona de precalentamiento por infrarrojos crean un calentamiento uniforme y enfocado.

•La temperatura se controla estrictamente. La PCB no se agrieta ni se vuelve amarilla porque la temperatura aumenta gradualmente.

2.Especificación de óptica semiautomáticaCámaraMáquina de reparación BGA

Fuerza	5300w
Calentador superior	Aire caliente 1200w
Calentador inferior	Aire caliente 1200W. Infrarrojos 2700w
Fuente de alimentación	CA220V±10% 50/60Hz
Dimensión	L530*An670*Al790 mm
Posicionamiento	Soporte para PCB con ranura en V y fijación universal externa
control de temperatura	Termopar tipo K, control de circuito cerrado, calefacción independiente
Precisión de temperatura	±2 grados
Tamaño de placa de circuito impreso	Máximo 450*490 mm, mínimo 22 *22 mm
Ajuste del banco de trabajo	±15 mm adelante/atrás, ±15 mm derecha/izquierda
chip BGA	80*80-1*1mm
Distancia mínima entre virutas	0.15 mm
Sensor de temperatura	1 (opcional)
Peso neto	70kg

3.Detalles de la óptica semiautomáticaCámaraMáquina de reparación BGA

 

4. ¿Por qué elegir nuestra óptica semiautomática?Cámara¿Máquina de reballing BGA?

 

5. Certificado de máquina reballing BGA con cámara óptica semiautomática

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE y ROHS. Además, para mejorar y mejorar el sistema de calidad, Dinghua ha aprobado las certificaciones de auditoría in situ ISO, GMP, FCCA y C-TPAT.

 

6.Embalaje para óptica semiautomáticaCámaraMáquina de reparación BGA

7. Envío de Óptica SemiautomáticaCámaraMáquina de reparación BGA

Rápido y seguro DHL/TNT/UPS/FEDEX

Se aceptan otros términos de envío si lo necesita.

8. Condiciones de pago para ópticas semiautomáticas.CámaraMáquina de reballing BGA.

Transferencia bancaria, Western Union, Tarjeta de crédito.

El envío se organizará con 5-10 empresas después de realizar los pedidos.

 

9. Conocimientos relacionados sobre la reparación de la placa base

Paso 1: limpieza

Lo primero que hay que tener en cuenta es que el polvo es uno de los mayores enemigos de la placa base. Es fundamental mantener la placa base libre de polvo. Utilice un cepillo para quitar suavemente el polvo de la placa base. Además, algunas tarjetas de la placa base y los chips tienen pines, lo que a menudo puede provocar un contacto deficiente debido a la oxidación. Utilice una goma de borrar para quitar la capa de óxido de la superficie y luego vuelva a insertar las tarjetas. También puedes utilizar tricloroetano, un líquido volátil que se utiliza habitualmente para limpiar las placas base. En caso de un corte de energía repentino, debe apagar inmediatamente la computadora para evitar dañar la placa base o la fuente de alimentación.

Paso 2: BIOS

Una configuración incorrecta del BIOS, como el overclocking, puede causar problemas. Si es necesario, puede restablecer el BIOS o borrar la configuración. Si el BIOS está dañado (por ejemplo, debido a un virus), puede reescribirlo. Dado que el BIOS no se puede medir con instrumentos y existe en forma de software, es una buena práctica actualizar el BIOS de la placa base para eliminar posibles problemas.

Paso 3: Conectar e intercambiar

Hay muchas razones por las que un sistema host puede fallar, como una placa base que no funciona correctamente o tarjetas defectuosas en el bus de E/S. El método "plug-and-swap" es una forma sencilla de determinar si el fallo reside en la placa base o en un dispositivo de E/S. Esto implica apagar el sistema y retirar cada placa enchufable una por una, ejecutando el sistema después de cada extracción para observar el comportamiento de la máquina. Si el sistema funciona normalmente después de retirar una placa en particular, entonces la falla está en esa placa o en su ranura de bus de E/S correspondiente. Si el sistema aún no se inicia correctamente después de retirar todas las placas, es probable que la falla esté en la propia placa base. El método "swap" consiste en cambiar una placa enchufable defectuosa por otra idéntica que tenga el mismo modo de bus y función. Al observar los cambios en los síntomas de falla, puede identificar el problema. Este método se usa comúnmente en entornos de mantenimiento plug-and-play, como cuando se diagnostican errores de memoria. En tales casos, cambiar el chip o módulo de memoria puede ayudar a identificar la causa de la falla.

Paso 4: Inspección visual

Cuando se trata de una placa base defectuosa, comience por inspeccionarla visualmente para buscar signos de daño. Compruebe si hay marcas de quemaduras o daños físicos. Busque enchufes y tomas desalineados, resistencias y clavijas de condensadores que puedan estar en contacto o grietas en la superficie del chip. Además, inspeccione si la lámina de cobre de la placa base está dañada o si ha caído algún objeto extraño entre los componentes. Si tienes dudas, puedes utilizar un multímetro para medir varios componentes. Toca la superficie de algunas virutas; Si se sienten inusualmente calientes, puede intentar reemplazar el chip.

(1)Si hay una conexión rota, puede usar un cuchillo para raspar la pintura de la línea rota, exponer el cable y aplicar cera. Luego, utiliza una aguja para seguir el trazo y retirar la cera. Después de eso, aplique una solución de nitrato de plata al cable expuesto. Utilice un multímetro para confirmar si la rotura se ha reparado correctamente. Tenga cuidado de hacer esto paso a paso; dado que las huellas en la placa base son muy pequeñas, un error por descuido podría provocar un cortocircuito.

(2)Si un condensador electrolítico está defectuoso, puede reemplazarlo por uno compatible.