Placa caliente de reparación BGA

Estación de soldadura Dinghua BGA con calefacción y refrigeración integradas para reparación BGA (estilo placa caliente).

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Descripción

Función del producto

1. Compuesto por secciones de calentamiento y enfriamiento, el dispositivo se enfría inmediatamente después de completar el calentamiento, lo que mejora la calidad y eficiencia de la unión de bolas de viruta;

2. La máquina es compacta y estéticamente agradable;

3. Cuenta con un elemento calefactor importado, lo que lo hace energéticamente-eficiente, respetuoso con el medio ambiente y duradero;

4. Temperatura ajustable;

5. Fácil de usar, simplemente encienda el interruptor;

6. Incluye una función de alerta temprana para alertar a los operadores cuando se completa el procesamiento.

Parámetros de productos

Área de calefacción:	120 mm × 200 mm
Fuerza:	600W
Ajuste de temperatura:	Ajustable desde temperatura ambiente hasta 300 grados, conControl de temperatura PID
Rango de alarma del temporizador:	0.01s - 99.99h
Voltaje de trabajo:	CA 220 V
Dimensiones generales:	310 mm × 280 mm × 145 mm (largo × ancho × alto)
Peso neto:	7,5 kilos
Solicitud:	Máquina de soldadura del sistema de reparación BGA, bola de soldadura de Estación de retrabajo BGA, estación de soldadura de placa caliente BGA

Descripción de productos

1.Función de horno de reflujo integrada, que cumple con los requisitos de precalentamiento, activación, calentamiento y enfriamiento de la pasta de soldadura.

2.Adopta un controlador de pantalla digital para control de temperatura y un termopar tipo K-para detección de temperatura, con alta precisión de temperatura y fluctuación mínima.

3.En las mismas condiciones, puede soldar chips BGA de diferentes especificaciones simultáneamente, con una función de alarma activada al finalizar la soldadura.

4.Equipado con un paño resistente a altas-temperaturas para evitar daños a los chips BGA.