Estación de retrabajo BGA para portátil óptico
Estación de retrabajo BGA para portátil óptico 81 1. Introducción del producto Un sistema de alineación impulsado por cámara proporciona precisión sin errores desde la prealineación hasta la colocación de los componentes. La tecnología de aire caliente de precisión garantiza que se alcance la temperatura requerida sin las especificaciones del componente (tolerancia de +/- 1%) Hecho para...
Descripción
1. Introducción del producto
Un sistema de alineación controlado por cámara proporciona precisión sin errores desde la alineación previa hasta la colocación de los componentes.
La tecnología de aire caliente de precisión garantiza que se alcance la temperatura requerida sin las especificaciones del componente (tolerancia de +/- 1%)
Hecho para todos los desafíos de retrabajo de SMD. Para componentes reelaborados confiables y como nuevos.
Control de temperatura con precisión de muestreo diez veces mejorado
Calentadores incorporados de alta potencia y alta respuesta
2. Especificaciones del producto
3.Aplicaciones de productos
Ampliamente utilizado en la reparación a nivel de viruta en los siguientes productos:
1. PCBA para computadora portátil y de escritorio
2. Consola de juegos, como Xbox one, placas base Play Station 4
3. PCBA para teléfonos móviles, como placas base de iPhone
4. Placa base del decodificador de TV y TV
5. Placa base del servidor, impresora, cámara, etc.
Puede reelaborar BGA, PGA, POP,BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.
4. Detalles de producto
5.Cualificaciones del producto
6. Nuestros servicios
Somos el fabricante=propia fábrica+ diseño de máquina+Chapa producida por nosotros mismos +rociar el polvo
+ reunir fuerte al equipo de máquinas + embalaje+capacitación gratuita;
2. Logotipo/Marca: Los diseños y logotipos del cliente son bienvenidos, podemos imprimir en seda su propio logotipo;
3. Proveedor de HUAWEI, SAMSUNG, TCL, ZTE, MEIZU, KONKA, LENOVO, FOXCONN;
4. Tener buenos mercados en Corea, Japón, Norte de África, Vietnam, Brasil, Turquía, India, México y el sur de Asia y Medio Oriente.
y países europeos;
5. 100% NUEVO de la fábrica de Dinghua
7. Preguntas más frecuentes
Inspección de junta de soldadura BGA
La inspección BGA es uno de los trabajos más difíciles. Se vuelve extremadamente difícil inspeccionar las juntas BGA ya que la soldadura es
debajo del paquete BGA y no es visible. El único medio satisfactorio para probar las uniones de soldadura BGA son los rayos X. Radiografía
ayuda a ver las juntas debajo del paquete y así ayuda en la inspección.
