Reemplazo automático de Reballing de equipos de soldadura SMD

1. Aplicación del posicionamiento láser

Trabaja con todo tipo de placas base o PCBA.

Soldar, reballear y desoldar diferentes tipos de chips: BGA, PGA,POP, BQFP,QFN, SOT223,PLCC, TQFP,TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, chip LED.

 

2. Características del producto deAlineación óptica

 

3.Especificación de DH-A2

Fuerza	5300w
Calentador superior	Aire caliente 1200w
Calentador inferior	Aire caliente 1200W. Infrarrojos 2700w
Fuente de alimentación	CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz.
Dimensión	L530*An670*Al790 mm
Posicionamiento	Soporte para PCB con ranura en V y fijación universal externa
control de temperatura	Termopar tipo K, control de circuito cerrado, calefacción independiente
Precisión de temperatura	±2 grados
Tamaño de placa de circuito impreso	Máximo 450*490 mm, mínimo 22 *22 mm
Ajuste del banco de trabajo	±15 mm adelante/atrás, ±15 mm derecha/izquierda
chip BGA	80*80-1*1mm
Distancia mínima entre virutas	0.15 mm
Sensor de temperatura	1 (opcional)
Peso neto	70 kg

 

4. Detalles

 

5. ¿Por qué elegir nuestroEl Reballing automático del equipo que suelda de SMD substituye Split Vision? 

 

6.Certificado

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mientras tanto, para mejorar y perfeccionar el sistema de calidad, Dinghua

Ha pasado la certificación de auditoría in situ ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7. Embalaje y envío

 

 

8. Envío

DHL/TNT/FEDEX. Si desea otro plazo de envío, por favor díganos. Te apoyaremos.

 

9. Condiciones de pago

Transferencia bancaria, Western Union, Tarjeta de crédito.

Por favor díganos si necesita otro soporte.

 

10. ¿Cómo funciona DH-A2?Reemplazo automático de Reballing de equipos de soldadura SMDtrabajar?

 

 

11. Conocimientos relacionados

El aspecto más problemático de la fabricación de una máscara de soldadura es el tratamiento de la máscara de soldadura, que se realiza mediante:

Además de la función conductora de la vía, muchos ingenieros de diseño de PCB la diseñarán como el punto de prueba terminado para el producto después del ensamblaje y, en algunos casos, incluso pueden diseñarse como un orificio de inserción de componentes. En el caso del diseño de vía convencional, el propósito es evitar que la soldadura fluya hacia el orificio durante el proceso de soldadura. Si la vía se utiliza como punto de prueba o como orificio de inserción de componentes, se debe abrir la ventana.

Sin embargo, el aceite estañado que cubre el orificio puede causar fácilmente que se formen perlas de estaño dentro del orificio. Por lo tanto, una parte considerable del producto está diseñada con un conector vía para solucionar este problema. Este tratamiento también se aplica para facilitar el embalaje de la posición BGA. Sin embargo, cuando el diámetro del orificio excede 0.6 mm, aumenta la dificultad de taponar (es posible que el tapón no llene el orificio por completo). Como resultado, el orificio estañado a menudo se diseña con una ventana entreabierta, que tiene un diámetro mayor que el orificio único (0.065 mm), y la pared y el borde del orificio son dentro del rango de 0,065 mm y luego se rocía con estaño.

El procesamiento de caracteres implica principalmente agregar pads y marcas relacionadas a los caracteres.

A medida que los diseños de los componentes se vuelven más densos, es necesario asegurarse de que el carácter no se superponga con el pad. Como mínimo, la distancia entre el carácter y el pad debe ser de al menos 0.15 mm. Además, es posible que el marco del componente y el símbolo no siempre estén perfectamente distribuidos en la placa de circuito. La máquina completa la mayor parte del diseño de la película, por lo que si no se pueden realizar ajustes durante el diseño, puede considerar imprimir solo el cuadro de caracteres sin imprimir el símbolo del componente.

Las marcas comunes incluyen identificación del proveedor, marca de demostración UL, grado retardante de llama, marca antiestática, ciclo de producción, logotipo especificado por el cliente y otras. Es importante aclarar el significado de cada logotipo, y lo mejor es designar y especificar sus ubicaciones.

Consideraciones sobre la producción de formas y rompecabezas

Primero hay que diseñar la sierra de calar para que sea fácil de procesar. El intervalo de tiempo para el fresado eléctrico debe determinarse en función del diámetro de la fresa (comúnmente 1,6 mm, 1,2 mm, 1,0mm o 0.8mm). Al diseñar la forma de la placa perforada, se debe prestar atención a si la distancia entre el orificio y el borde de la placa es mayor que el espesor de la placa. El tamaño mínimo de la ranura debe ser mayor que 0.8 mm. Si se utiliza V-CUT, la línea del borde y la capa de cobre deben estar al menos a 0.3 mm de distancia del centro del V-CUT.

Además, se debe considerar la cuestión de la utilización del material. Dado que las especificaciones para la compra de material a granel son relativamente fijas, los materiales en láminas comunes vienen en tamaños como 930x1245 mm, 1040x1245 mm y 1090x1245 mm. Si la unidad de entrega no es razonable, puede provocar un importante desperdicio de material.