Reballing de la estación de retrabajo

Name: Proveedores de fabricantes de estaciones de retrabajo de mejor precio en China - Tecnología Dinghua
Brand: Dinghua
SKU: 290860642

Esta máquina es para reparar IC/Chip/Chipset de placa base de computadora portátil, móvil, PC, iPhone, Xbox, etc. Con funciones de 3-calentador (2xaire caliente+precalentamiento IR), Smart PC integrado, perfil automático, ventilador de refrigeración, microajuste de aire-caliente, recogida y colocación de vacío, soporte universal para la mayoría de los tamaños y formas de PCB.

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Descripción

Estación de retrabajo BGA Dinghua DH-5830

Esta máquina de soldadura bga es para reparar IC/Chip/Chipset de placa base de computadora portátil, móvil, PC, iPhone, Xbox, etc. Con características de 3-calentador (2xaire caliente+precalentamiento IR), Smart PC integrado, perfil automático, ventilador de enfriamiento, micro ajuste de aire caliente-, recogida y colocación de vacío, soporte universal para la mayoría de los tamaños y formas de PCB.

Parámetros de los productos

potencia total	5500W
Potencia del calentador superior	1200W (1er calentador de aire caliente)
Calentador inferior	1200W (segundo calentador de aire caliente), 3000W (precalentamiento por infrarrojos)
Precisión de temperatura	±2 grados
Fuente de alimentación	CA 220 V ± 10 ％ 50 Hz
Dimensión	700x760x580mm (largoanchoalto)
Almacenamiento del perfil de temperatura	50.000 grupos
Modo de operación	Manual+Pantalla Táctil
Soporte de PCB	Ranura en V + fijación universal + 5-puntos de soporte + Ajustable en dirección X
Control de temperatura	Termopar tipo K- + circuito cerrado
Tamaño de PCB	Máx.410x370mm, Mín. 22x22mm
Chip BGA	2x2mm-80x80mm
Espaciado mínimo de virutas	0,15 mm
Conector externo para pruebas de temperatura.	1 Uds o personalizado
Peso neto	35KG
Características	máquina de soldadura bga, máquina de reemplazo de chip bga, máquina de reballing bga ic

Aplicación de productos

Placa base de computadora, teléfono inteligente, computadora portátil, cámara digital, aire acondicionado, TV y otros equipos electrónicos de la industria médica, industria de las comunicaciones, industria automotriz, etc.

Amplia gama de aplicaciones: BGA, PGA, POP,BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.

Detalles de los productos

1. Boquilla con ventilación de reflujo

1) Todas las boquillas están fabricadas con aleación de titanio.

2) La boquilla superior tiene ventilación de reflujo para evitar daños a los componentes circundantes.

3) Boquilla magnética, fácil de instalar/ajustar/cambiar.(máquina de reballing bga ic)

2. Luz LED

Una luz LED de alta potencia con tubo flexible le brindará una reelaboración brillante; podrá ver efectivamente el derretimiento de estaño o molde en componentes pequeños.

3. Ventilador de refrigeración

1) Flujo de aire cruzado para enfriar la PCB después del calentamiento, es importante para evitar la deformación

2) Enfriamiento automático una vez finalizada la calefacción.

4. Botón de ajuste del flujo de aire superior

Con la función ajustable de velocidad máxima del aire, evita que el pequeño chip bga mueva el flujo debido al aire fuerte.

Elmáquina de reemplazo de chips bgarepresenta un conjunto de herramientas esencial para los técnicos en electrónica que realizan reparaciones y retrabajos de componentes de matrices de rejillas de bolas de precisión. Diseñada para talleres, instalaciones de fabricación y centros de reparación que manejan operaciones BGA de volumen pequeño a mediano, esta estación integral combina herramientas de control térmico de nivel profesional-con accesorios especializados para ofrecer resultados confiables sin la complejidad de sistemas totalmente automatizados. Su diseño equilibrado ofrece el compromiso perfecto entre control del operador y repetibilidad del proceso, lo que lo hace particularmente valioso para entornos de componentes mixtos-donde la flexibilidad importa tanto como la precisión.

Un elemento central de la capacidad de la estación es su sistema de gestión térmica de zona dual-que incluye una herramienta de retrabajo de aire caliente de alta-precisión con control de temperatura digital. La boquilla de retrabajo portátil proporciona un flujo de aire ajustable de 20 a 120 litros por minuto en un rango de temperatura de 100 grados a 500 grados, con elementos calefactores cerámicos que garantizan una respuesta térmica rápida y una excelente estabilidad. Una placa precalentadora inferior separada ofrece un área de calentamiento de 200x200 mm con distribución uniforme de la temperatura, calentando gradualmente el sustrato de PCB para evitar deformaciones durante la extracción de componentes. Los controles analógicos permiten a los técnicos experimentados realizar-ajustes en tiempo real basados en señales visuales e indicadores térmicos, mientras que los temporizadores-integrados ayudan a mantener duraciones constantes del proceso.

Las herramientas de manipulación de componentes demuestran una ingeniería cuidadosa diseñada para la operación manual. La estación incluye una selección de plumas de aspiración con puntas intercambiables de tamaño para varios paquetes BGA, con fuerza de succión ajustable y agarres ergonómicos para un control preciso durante la colocación de componentes. Un juego de pinzas y espátulas de acero inoxidable de alta-calidad con revestimientos anti-estáticos permiten el manejo seguro de componentes delicados, mientras que los aplicadores de fundente incluidos garantizan la preparación química adecuada de las almohadillas de contacto. El área de trabajo cuenta con una lente de aumento con iluminación LED integrada, que proporciona un aumento de 3X a 5X para la inspección visual de las condiciones de las bolas de soldadura y la alineación de las almohadillas.