Máquina de retrabajo IR BGA
DH-G600 es una estación de retrabajo BGA automática y rentable-diseñada para la reparación precisa de PCB y el retrabajo de chips. Equipado con alineación óptica, calentamiento de tres-zonas, control de pantalla táctil HD y rendimiento de temperatura estable, es adecuado para soldar y desoldar BGA, QFN y otros componentes SMT en reparación y fabricación de productos electrónicos.
Descripción
Descripción de productos
DH-G600 es una estación de retrabajo BGA por infrarrojos diseñada parareparación precisa de PCByaplicaciones avanzadas de retrabajo SMT. Como una de las mejores soluciones de estación de retrabajo BGA para reparación de productos electrónicos, combina alineación óptica, calentamiento de tres-zonas y control de temperatura estable para ofrecer un rendimiento preciso de soldadura y desoldadura.
Esta máquina automática de retrabajo BGA es adecuada paraBGA, QFN, QFPy otrosComponentes SMTutilizado en computadoras portátiles, teléfonos móviles, servidores y placas base industriales. El diseño de la estación de retrabajo BGA por infrarrojos mejora la eficiencia del calentamiento al tiempo que reduce el daño térmico a los componentes circundantes.
Con control de pantalla táctil HD y operación confiable, la máquina automática de retrabajo BGA DH-G600 se usa ampliamente en profesionalescentros de reparaciónyfabricación de electrónica. Su precisión y eficiencia la convierten en la opción preferida de los usuarios que buscan la mejor estación de retrabajo BGA para reparación de PCB.
Especificación de productos
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Artículo
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Parámetro
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Fuente de alimentación
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CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz.
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poder total
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5600W
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Calentador superior
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1200W
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Calentador inferior
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1200W
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Calentador infrarrojo
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3000W
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Dimensiones
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Largo 610 x ancho 920 x alto 885 mm.
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Tamaño de placa de circuito impreso
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Máx. 390×360 mm Mín. 10×10 mm
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chip BGA
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1*1-50*50mm
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Sensor de temperatura externo
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1 pieza (opcional)
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Precisión de temperatura
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±2 grados
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Peso neto
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65 kilos
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control de temperatura
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K Sensor, circuito cerrado
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Características de los productos
Características principales de la estación de retrabajo BGA DH-G600
Aplicación del producto
| Aplicaciones de la estación automática de retrabajo BGA | Tipos de chips que puede reparar una estación de retrabajo BGA automática |
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Soldadura y desoldadura de chips BGA Reparación y retrabajo de placa base PCB Reemplazo y reballing de componentes SMT Reparación de placas base para portátiles y ordenadores de sobremesa. Reparación de PCB de teléfonos móviles y tablets. Reparación de electrónica automotriz y ECU Mantenimiento de servidores y placas de comunicación. Reparación de tableros de control industriales. Fabricación de productos electrónicos y retrabajo de calidad. Aplicaciones de laboratorio de I+D y pruebas de prototipos.
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Chips BGA (Ball Grid Array) Chips QFN (cuadrángulo plano sin-plomo) Chips QFP (paquete plano cuádruple) Chips CSP (paquete de escala de chip) Chips POP (paquete en paquete) Circuitos integrados SOP/SOIC Chips GPU y CPU Chips de memoria (RAM, NAND, eMMC) Circuitos integrados de administración de energía Chips de comunicación y red. |
Información de la empresa
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